SEMI：12吋晶圓廠(chǎng)2023擴產(chǎn)趨緩　長(cháng)期需求仍漲

  ICC訊  SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )日前發(fā)布「12吋晶圓廠(chǎng)至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能至每月960萬(wàn)片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產(chǎn)能經(jīng)2021年和2022年連兩年大漲后，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。

  SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張速度短期暫時(shí)慢下腳步，但產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)能以滿(mǎn)足市場(chǎng)對半導體長(cháng)期強勁需求的決心不變。產(chǎn)能可望在代工[1]、記憶體和功率幾大領(lǐng)域推波助瀾之下，于2026年續創(chuàng )新高。

  SEMI 12吋晶圓廠(chǎng)展望報告中指出，2022年至2026年，類(lèi)比和功率半導體的產(chǎn)能將以30%復合年成長(cháng)率居冠，其次為成長(cháng)率12%的晶圓代工、光學(xué)6%、記憶體4%。2022年至2026年預測期間內，晶片製造商將持續增加12吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)力道，滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求。其中包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、叁星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)等大廠(chǎng)，預計將有82座新設施和生產(chǎn)線(xiàn)于2023年至2026年期間開(kāi)始運營(yíng)。

  區域展望

  囿于美國出口管制，中國廠(chǎng)商將集中于成熟技術(shù)發(fā)展，并在政府投資基金的挹注下，帶領(lǐng)12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張，預估全球產(chǎn)能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬(wàn)片。

  韓國業(yè)者2023年擴產(chǎn)計畫(huà)則因記憶體市場(chǎng)需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至2026年的23%;同樣比重下滑的還有臺灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第叁位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠(chǎng)全球產(chǎn)能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。

  美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠(chǎng)全球產(chǎn)能比重，拜車(chē)用晶片需求強勁和政府晶片法案推動(dòng)所賜，2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026年將成長(cháng)至9%;歐洲和中東地區將從6%增至7%;同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠(chǎng)全球產(chǎn)能比重。