ICC訊 跨界融合 智算未來(lái)!第22屆訊石光通信市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )( iFOC 2024)將于9月9-10日在深圳舉行,本屆iFOC以AI算力、800G/1.6T/3.2T、骨干網(wǎng)絡(luò )、城域相干、WSS、并行光學(xué)、先進(jìn)封裝、激光雷達、智能駕駛、空芯光纖和分析預測等應用市場(chǎng)需求為方向,緊跟趨勢,融入熱點(diǎn),探索新的發(fā)展路徑。
伴隨著(zhù)全球AI算力的爆發(fā)驅動(dòng)了高速光模塊市場(chǎng)的增長(cháng),基于單波長(cháng)100G/200G光電芯片的高速光電子器件也迎來(lái)海量的新型應用機遇。為了聚焦下一代光電子技術(shù)工藝知識和技能提升,ICC訊石將于iFOC 2024前夕9月8日隆重推出培訓項目 — 《光電混合集成器件耦合工藝》,授課內容從光子集成、芯片互連到器件耦合的封裝工藝流程,由行業(yè)資深技術(shù)大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志堅博士帶來(lái)光電子芯片和器件耦合的知識傳遞,歡迎廣大光電子芯片封裝、器件耦合封裝工藝的工程師、技術(shù)研發(fā)人員參與!
培訓主題:《光電混合集成與器件耦合工藝》
主辦單位:ICC訊石(深圳市訊石科技有限公司)
培訓地點(diǎn):深圳龍華大浪南路河背工業(yè)區德利威(飛宇一樓會(huì )議廳)
培訓時(shí)間:9月8日全天
培訓議程
課程一:《光電混合集成》 | 莫今瑜 國際光子集成專(zhuān)家
課程二:《光電耦合工藝》 | 李智勇 中國科學(xué)院大學(xué)
課程三:《HPC中的光I/O》 | 魏志堅 迅特通信首席技術(shù)官
課程及講師介紹
培訓課程一:光電混合集成
上課時(shí)間:2024年9月8日09:00-12:00
課程大綱:
一、硅光子集成與高級封裝技術(shù)
二、單片集成技術(shù)與異質(zhì)集成封裝
三、混合集成技術(shù)與實(shí)際應用(上)
四、混合集成技術(shù)與實(shí)際應用(下)
講師介紹
莫今瑜博士在光通信技術(shù)領(lǐng)域擁有20多年的經(jīng)驗,是業(yè)內知名專(zhuān)家。莫博士在光傳輸系統、高階光調制格式、可調諧半導體激光器、光通信收發(fā)模塊、集成化封裝、半導體芯片和光電測試技術(shù)等方面擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)及上量生產(chǎn)經(jīng)驗,對光學(xué)、電子、及通信網(wǎng)絡(luò )等領(lǐng)域有深入的研究。曾在多家國內外知名企業(yè)(Bookham/Oclaro,華為,MACOM等)擔任高級研發(fā)總監、首席科學(xué)家、技術(shù)專(zhuān)家和總經(jīng)理?,F任POET高級副總裁和亞洲總經(jīng)理。擁有11項國內外專(zhuān)利,40余篇世界一流期刊和國際會(huì )議技術(shù)論文。國際IEEE高級會(huì )員,IEEE廣東省分會(huì )創(chuàng )始人之一。IEEE Journal of Lightwave Technology 和 IEEE Photonics Technology Letter的審稿人;ACP/IPOC國際學(xué)術(shù)會(huì )議、 PGC (Photonics Global conference) 、OGC(Optical Global Conference)等國際學(xué)術(shù)會(huì )議的專(zhuān)家委員會(huì )成員。深圳市科技專(zhuān)家委員會(huì )專(zhuān)家庫專(zhuān)家,并多次參加深圳市政府科技項目的專(zhuān)家評審工作。
培訓課程二:光電耦合工藝
課時(shí)間:2024年9月8日14:00-17:00
課程大綱:
· 光電耦合技術(shù)類(lèi)型
· 硅光端面耦合發(fā)展
· 先進(jìn)耦合工藝封裝
講師介紹
李智勇 中國科學(xué)院大學(xué)、集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗室等骨干人員。從事硅光子學(xué)研究,光通信關(guān)鍵器件合作開(kāi)發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術(shù),在國內率先實(shí)現硅光子學(xué)集成芯片,2014年應SPIE邀請做專(zhuān)題報道。
培訓課程三:HPC中的光I/O
課時(shí)間:2024年9月8日17:00-18:00
課程大綱:
講師介紹
魏志堅 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)物理學(xué)士,美國南加大物理碩士和電子工程博士;迅特通信首席技術(shù)官,負責公司技術(shù)及產(chǎn)品長(cháng)期戰略規劃;科技部重點(diǎn)研發(fā)計劃 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光電子芯片與子系統”項目負責人、首席科學(xué)家;廣東省硅基光電子工程中心負責人;曾任職于EMCORE、JDSU、索爾思、Avago、CISCO等公司,負責數據通信產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā)、Marketing及管理工作。
課程受眾
1、芯片封裝、芯片耦合、器件耦合等工藝開(kāi)發(fā);
2、高速光器件封裝設計;
3、高精度工藝設備研發(fā);
4、芯片測試、封裝測試;
5、高速光器件市場(chǎng)分析、產(chǎn)業(yè)研究、投融資等。
報名方式
本次培訓收費標準為1600元/人(含稅),報名繳費成功,即贈送iFOC 2024聽(tīng)會(huì )票一張),3人及以上組團報名享8.5折,5人組團報名送1個(gè)名額。
報名聯(lián)系
付女士 15012985823(微信)
李女士 13632792060(微信)