ICC訊 全球領(lǐng)先的CMOS集成電路光通信芯片廠(chǎng)商HiLight Semiconductor宣布推出非對稱(chēng)10G-PON高性能低成本參考設計套件(RDK),該RDK使用HiLight高集成的CMOS收發(fā)一體“COMBO”芯片,應用于XG-GPON和10G-EPON ONU。
這款RDK面向10G-PON市場(chǎng),使用HiLight高性能10G-PON 5合1非對稱(chēng)收發(fā)一體“COMBO”芯片HLC10P5,采用低成本FR4的2層板PCB設計而非業(yè)界典型的4層板PCB設計,在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)盡可能降低設計成本。
客戶(hù)可申請包含HiLight HLR10G1 TIA BOSA和 HLC10P5的2層板RDK來(lái)評估此芯片組性能,并可參考該RDK設計低成本BOB ONU。RDK主要性能評測指標包括光發(fā)射眼圖模板余量超過(guò)30%(OC-48模板),采用HiLight自有專(zhuān)利的雙循環(huán)自動(dòng)控制功能使發(fā)射消光比在整個(gè)工溫范圍內(-40?C至85?C)波動(dòng)小于0.3dB,搭配商用OLT光源工溫范圍內接收器靈敏度優(yōu)于-32dBm(BER 1E-3),工溫范圍內的功耗低于750mW等等。
HLC10P5采用4mm x 4mm QFN32封裝,與客戶(hù)現有方案pin腳兼容,在確??蛻?hù)盡可能方便使用高性能HLC10P5替換現有方案的同時(shí)獲益于CMOS低成本效益。HiLight的10G-PON芯片組HLC10P5及10G TIA HLR10G1均已量產(chǎn)。
HiLight同時(shí)也宣布推出對稱(chēng)10G-PON高性能低成本參考設計套件(RDK),該RDK使用HiLight高集成的CMOS收發(fā)一體“COMBO”芯片HLC10P6,應用于XGS-PON和10G/10G-EPON。HLC10P6同樣采用4mm x 4mm QFN32封裝,與HLC10P5以及客戶(hù)現有方案pin腳兼容,為客戶(hù)提供了平滑的升級切換路徑。該對稱(chēng)10G PON HLC10P6 RDK采用HiLight自主創(chuàng )新的硬連接PCB子板替代傳統高成本的柔板連接方式,發(fā)射眼圖在常溫可實(shí)現45%的模板余量(10G-EPON模板),在工溫范圍內可實(shí)現30%的模板余量,即使是10.3Gbps的傳輸速率消光比的波動(dòng)仍小于0.3dB,工溫范圍內的功耗低于900mW。
HLC10P5非對稱(chēng)10G-PON BOB 2層PCB板RDK和HLC10P6對稱(chēng)10G-PON BOB 4層PCB板RDK客戶(hù)現可申請評估。
HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總Christian Rookes評論道: “該RDK展示了HiLight持續幫助客戶(hù)降低ONU設計成本的能力。非對稱(chēng)10G-PON市場(chǎng)預計將達到數百萬(wàn)的量,現有ONU供應商現在可以在保持高性能的同時(shí)輕松過(guò)渡到HiLight CMOS套片pin腳兼容的解決方案來(lái)降低成本?!?
HiLight銷(xiāo)售副總Jess Brown博士評論道:“我非常高興HiLight能提供如此有吸引力的解決方案,它能滿(mǎn)足10G-PON市場(chǎng)預期增長(cháng)所需需求。HLC10P5結合 HiLight 10G TIA HLR10G1可讓客戶(hù)10G-PON BOB設計進(jìn)一步更新以顯著(zhù)降低成本?!?
感興趣的客戶(hù)可聯(lián)系HiLight銷(xiāo)售代表以獲取更多信息。
關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:
HiLight半導體是一家有風(fēng)投機構投資的Fabless芯片設計公司,2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。
到目前為止,HiLight已經(jīng)銷(xiāo)售超過(guò)8500萬(wàn)片ICs。
HiLight的總部位于英國南安普敦,在英國布里斯托爾設有設計中心,并在中國大陸(深圳,武漢,上海,成都,北京)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。