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OPTiNET 2021 | 高速光模塊發(fā)展趨勢:迭代快、集成化、降成本

摘要:在2021中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )“光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”,謝俊杰發(fā)表《高速光模塊發(fā)展分析及演進(jìn)趨勢》報告,介紹當下光模塊產(chǎn)業(yè)應用需求,分析未來(lái)光模塊技術(shù)演變路徑。

  ICC訊 (編輯:Aiur)6月17日,在2021中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )“光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”,中國信息通信研究院技術(shù)與標準研究所工程師謝俊杰發(fā)表《高速光模塊發(fā)展分析及演進(jìn)趨勢》主題報告,介紹光模塊產(chǎn)業(yè)應用需求,分析未來(lái)光模塊技術(shù)演變路徑。

  謝俊杰表示,光通信模塊市場(chǎng)在過(guò)去20年受到了多輪電信和數通機遇的影響,例如10G/40G/100G骨干網(wǎng)建設、3G/4G/5G建設和超高速互聯(lián)的數據中心,以及FTTx光接入爆發(fā)式需求,共同打開(kāi)了光模塊市場(chǎng)增長(cháng)空間。在下一代光網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)中,電信和數通依舊是光模塊市場(chǎng)的主要驅動(dòng)力,據Lightcouting預測,光模塊市場(chǎng)到2023有望超過(guò)120億美元。Omdia也預測到2026年,全球光網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)將以2.5%的五年復合增長(cháng)率增長(cháng)。

  在數通市場(chǎng)方面,數通光模塊持續想高速率方向演進(jìn),Omedia預測2021-2025年,數通100G光模塊從2021年開(kāi)始逐步下降,而400G需求將在未來(lái)5年快速上升,預計2024年100G/400G將出現分水嶺。作為400G模塊重要形態(tài),400G ZR/ZR+為DCI光纖直連到交換機路由器上提供了理想的解決方案,它可以沿用傳統可插拔技術(shù),采用7nm CMOS工藝和集成光學(xué)器件,進(jìn)一步降低每比特成本。預計400G ZR需求將線(xiàn)性增長(cháng)。

  在電信市場(chǎng)方面,5G成為電信模塊一個(gè)核心動(dòng)力,相干光模塊也在朝超高速率發(fā)展。 5G前傳對25G WDM前傳模塊需求龐大,并出現了25G CWDM/MWDM(Open-WDM)/LWDM和DWDM方案并行的局面,這些方案的國內標準已經(jīng)趨于成熟,國際標準持續推進(jìn)。超400G相干技術(shù)以600G/800/1.2T為例,相干模塊基于128GBaud/96 GBaud/ 64GBaud以及16/64 QAM調制方式,開(kāi)始從傳統長(cháng)距離骨干網(wǎng)向城域網(wǎng)和短距離DCI場(chǎng)景下沉,Omdia預計600G-800G相干模塊將在2022-2023年實(shí)現規模部署。


來(lái)源:現場(chǎng)拍攝


  總體而言,高速光模塊演進(jìn)趨勢體現為:迭代快、集成化、降成本。謝俊杰列舉從1999年今天行業(yè)涌現的20種新型封裝形式,例如1X9封裝板載式、SFF封裝板載式、QSFP28熱插拔、COBO板載方案和CPO板載方案。系統前板I/O速率也從10G增長(cháng)至1.6T。

  可以認為,光模塊總體經(jīng)歷了4次迭代,serdes速率增長(cháng)了10倍,光模塊功耗也增長(cháng)了26倍。如果要制定一個(gè)光學(xué)的摩爾定律,可以看到短距離光模塊每四年發(fā)展一代,單位比特成本和功耗減少50%。從芯片來(lái)看,光芯片的發(fā)展緩于電芯片,隨著(zhù)速率的提升,光接口的成本占整體的比值也將越來(lái)越大。

  400G光模塊已經(jīng)實(shí)現技術(shù)成熟,以北美市場(chǎng)為首的數據中心率先實(shí)現400G規模部署,Omida預計數通400G光模塊市場(chǎng)預計到2025年將達45億美元。

來(lái)源:現場(chǎng)拍攝

  隨著(zhù)光子集成已經(jīng)成為趨勢,未來(lái)的光模塊技術(shù)將呈現III-V族和光子學(xué)并列發(fā)展,其中光優(yōu)勢會(huì )更加明顯。謝俊杰認為光技術(shù)優(yōu)勢體現在超高的兼容性(兼容光器件1.3-1.6微米工作波段)、集成度(光波導寬度僅約0.4微米和彎曲半徑僅2微米)、集成能力(片上集成各類(lèi)光電子功能)和規模制造能力(利用微電子CMOS制造)。國內外都在積極布局光產(chǎn)業(yè),推動(dòng)光子技術(shù)在未來(lái)光網(wǎng)絡(luò )的大規模應用。

  謝俊杰最后總結到,隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )和數據中心新基建加速建設,未來(lái)高速光模塊市場(chǎng)依舊具有很高的能見(jiàn)度。同時(shí),迭代快、集成化和降成本是高速光模塊發(fā)展主要趨勢,而多種新興技術(shù)的并行,可以這些趨勢提供理想的下一代的光模塊解決方案,這些新興技術(shù)方案需要產(chǎn)業(yè)鏈聚焦共識,推動(dòng)共性技術(shù)協(xié)同,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康良性發(fā)展。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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關(guān)鍵字: 光模塊 400G 集成 WDM
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