如何翻身？"中國芯"本土份額不到10%且處于低端

　　ICCSZ訊  如同人工智能第一次寫(xiě)進(jìn)了《政府工作報告》而引來(lái)人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會(huì )議上成為代表們首次熱議的話(huà)題，甚至有關(guān)發(fā)展國內芯片業(yè)的建議出現在了數十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產(chǎn)業(yè)已然走過(guò)了產(chǎn)業(yè)構造期，目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關(guān)口。

　　全球最大的芯片消費國

　　從細分產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看，芯片業(yè)包括設計、制造和封測三個(gè)主要環(huán)節，目前我國已經(jīng)搭建起了相對完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。不過(guò)，在創(chuàng )新研發(fā)與設計能力上，我國芯片企業(yè)還落后于全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，芯片制造企業(yè)的規模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱，目前最多能承擔全球半導體行業(yè)15%的制造量;另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場(chǎng)中的占比也不足1%，從而嚴重制約著(zhù)國產(chǎn)芯片業(yè)的擴產(chǎn)與供給能力。

　　但我國又是芯片需求第一大國。數據顯示，我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，由此拉動(dòng)全球1/ 3的芯片市場(chǎng)需求。而與此同時(shí)，我國國產(chǎn)芯片的自給率不足三成，集成電路產(chǎn)值也不足全球的7%，市場(chǎng)份額還不到10%，也就是說(shuō)中國“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口，為此，僅去年我國在進(jìn)口芯片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進(jìn)口費用超過(guò)2000億美元，芯片業(yè)成為與原油并列的最大進(jìn)口產(chǎn)品。鑒于此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，到2020年，我國半導體產(chǎn)業(yè)年增長(cháng)率不低于20%，同時(shí)，《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。而工信部提出的相關(guān)實(shí)施方案則更是提出了新的目標：10年內力爭實(shí)現70%芯片自主保障且部分達到國際領(lǐng)先水平。

　　“中國芯”發(fā)力贏(yíng)得有利窗口期

　　從全球范圍來(lái)看，中國的確面臨著(zhù)加速發(fā)展國產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國際資本介入半導體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩，同時(shí)全球芯片市場(chǎng)最近兩年持續處于萎縮，唯有中國區域市場(chǎng)例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大，這正好契合愈演愈烈的中國半導體產(chǎn)業(yè)投資并購需求。從國內環(huán)境分析，除了沉淀出來(lái)的PC以及完整的供應鏈市場(chǎng)，智能手機正在加速洗牌，機型也處在不斷升級過(guò)程之中，同時(shí)，智能家居、智能汽車(chē)、智能機器人、虛擬現實(shí)等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對芯片的超大需求。

　　支撐國產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在得到顯著(zhù)改善。據國際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL發(fā)布的最新報告，過(guò)去18年里，全球芯片專(zhuān)利數量實(shí)現了6倍的增長(cháng)，但中國芯片專(zhuān)利量則增長(cháng)了23倍，在芯片專(zhuān)利申請數量方面，中國已成為第一大國，并連續5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除了設立總規模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，上海、武漢、合肥、長(cháng)沙、珠海、杭州、無(wú)錫等地也相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過(guò)4600億元。

　　內聯(lián)外合可以彎道超車(chē)

　　但是，由于芯片的投資需求巨大，回報周期漫長(cháng)，而且技術(shù)要求高端，即便是從細分領(lǐng)域來(lái)看，很多的突破都遠非一個(gè)企業(yè)力量所能為，為此需要加強主體企業(yè)之間的合作與行業(yè)整合?？上驳氖?，包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內芯片龍頭已經(jīng)組成了“中國高端芯片聯(lián)盟”，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應值得期待。此外，過(guò)去3年來(lái)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業(yè)已成規模，強強聯(lián)合嫁接出的芯片設計與制造勢能有待凸顯。

　　數據顯示，去年全球半導體并購的資金規模達1300億美元，與中國有關(guān)的并購為125億美元。然而，按照美國總統科技顧問(wèn)委員會(huì )向白宮提交的報告，中國芯片業(yè)被認定為已對美國相關(guān)企業(yè)和國家造成嚴重威脅的力量，而且報告強調，雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機會(huì )通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國的技術(shù)差距。故此，報告建議美國總統對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴密的審查。中國企業(yè)在海外繼續謹慎尋求并購標的的同時(shí)，重點(diǎn)應該轉向國內市場(chǎng)尋求與國際芯片巨頭的合作。

　　目前來(lái)看，為了搶占更多的中國市場(chǎng)，英特爾、高通、得州儀器等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術(shù)的投入，而且他們在中國的產(chǎn)業(yè)嵌入已相當深厚，也有與中國企業(yè)進(jìn)行資本與產(chǎn)品合作的需求，且成功的案例并不少見(jiàn)，比如高通與貴州省政府達成戰略合作并成立合資企業(yè)，英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議，中芯國際與華為一起聯(lián)合高通和比利時(shí)微電子研究中心成立合資公司，紫光集團旗下的展訊通信不僅獲得了英特爾的90億元注資，而且還與全球電源管理芯片巨頭Dialog組成合作聯(lián)盟。目前，中芯國際的制造工藝從40納米提升至28納米，受益于工藝提升，去年中芯國際收入大幅增長(cháng)30%，達到29億美元。無(wú)獨有偶，采用英特爾的架構，展訊通信推出了首款16納米4G芯片，從而快捷挺進(jìn)中高端市場(chǎng)，同時(shí)展訊通信與Dialog聯(lián)手開(kāi)發(fā)的14納米芯片也將于今年下半年量產(chǎn)。近水得月，就地取材。

　　只要中國企業(yè)在本土加強與國外芯片巨頭的合作關(guān)聯(lián)，就完全可以繞開(kāi)境外市場(chǎng)的技術(shù)限制與貿易封堵，進(jìn)而實(shí)現彎道超車(chē)。