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光迅2016年報:營(yíng)收40.59億 實(shí)現“十三五”良好開(kāi)局

摘要:光迅科技8日晚間公布2016年年度報告,公司2016年完成營(yíng)業(yè)收入40.59億元,同比增長(cháng)29.79%;歸母凈利潤2.74億元,同比增長(cháng)17.15%,實(shí)現“十三五”的良好開(kāi)局。

  ICCSZ訊  武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”或“公司”)8日晚間公布2016年年度報告,公司2016年完成營(yíng)業(yè)收入40.59億元,同比增長(cháng)29.79%;歸屬股東凈利潤2.74億元,同比增長(cháng)17.15%,實(shí)現“十三五”的良好開(kāi)局。

光迅科技2016年主要會(huì )計數據和財務(wù)指標

營(yíng)業(yè)收入構成

  (1)國內外市場(chǎng)情況及分析

  國內設備商市場(chǎng)收入穩步增長(cháng),大客戶(hù)對無(wú)源器件、傳輸及接入等模塊采購份額持續提升,放大器保持份額穩定,智能光器件需求增長(cháng)顯著(zhù),無(wú)線(xiàn)LTE、10G中長(cháng)距等主流有源模塊,實(shí)現規模應用。公司繼續深耕運營(yíng)商市場(chǎng),拿下多個(gè)重點(diǎn)OLP項目。在新興領(lǐng)域,行業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)整體同比增長(cháng)97%,其中國家電網(wǎng)干線(xiàn)項目中標最大份額,同比增長(cháng)127%;運維和集成產(chǎn)品在電網(wǎng)市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花。資訊商市場(chǎng)新增新興客戶(hù),同時(shí)穩固市場(chǎng)份額,MPO實(shí)現重大突破,銷(xiāo)售額首超億元。

  國際市場(chǎng)全年完成銷(xiāo)售額1.25億美元,同比增長(cháng)15.11%,達成年度任務(wù)目標。在歐洲,數據產(chǎn)品和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品成功打開(kāi)重要客戶(hù)市場(chǎng),10G EPON OLT實(shí)現銷(xiāo)售。在美洲,訂單量創(chuàng )新高,QSFP28 CLR4產(chǎn)品突破主流互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商。在亞太,完成6G產(chǎn)品大批量交付,10G產(chǎn)品、數據產(chǎn)品先后列入采購清單。

  (2)研發(fā)情況及分析

        報告期內,光迅科技研發(fā)投入進(jìn)一步擴大,研發(fā)人員數量達629名,占公司15.64%,研發(fā)投入3.45億元,占總營(yíng)收8.50%。

  同時(shí)深化推進(jìn)IPD建設,全面提升技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力,繼續加大戰略研發(fā)投入,發(fā)揮全球資源的協(xié)同創(chuàng )新優(yōu)勢,漸進(jìn)掌握核心材料和高速器件封裝工藝。

  聚焦“中國芯”,加快關(guān)鍵工藝突破。10G APD芯片實(shí)現量產(chǎn)、25G PD實(shí)現商用、PLC-VOA芯片進(jìn)入轉產(chǎn)、10G EML芯片完成商用驗證;此外,850nm VCSEL芯片通過(guò)可靠性及器件認證、硅光Micro-ICR&調制器進(jìn)入可靠性評估,為公司主要產(chǎn)品提供了極為有力的技術(shù)與成本支持。

  加快推進(jìn)新產(chǎn)品認證與商用。緊密配合大客戶(hù)驗證,不斷優(yōu)化設計方案,重點(diǎn)產(chǎn)品得以快速商用。高度重視知識產(chǎn)權與資質(zhì)認證。全年申請專(zhuān)利170項,其中,中國發(fā)明130項、中國實(shí)用新型19項、國際專(zhuān)利 21項,專(zhuān)利申請總量超過(guò)1000項。國際標準文稿提交量同比翻番,成功進(jìn)入400G OSFP MSA組織。申報各類(lèi)項目24項,批復經(jīng)費超3000萬(wàn)元。獲得計算機信息系統集成二級資質(zhì),通過(guò)武漢海關(guān)AEO高級資格認證。公司“通信光電子技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗室”獲發(fā)改委批復,先后獲得湖北省科技進(jìn)步一等獎、中國通信標準化協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)一等獎、湖北省專(zhuān)利優(yōu)秀獎等榮譽(yù)。

  (3)競爭格局分析

  隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數據與云計算、4K/8K視頻與VR/AR等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展,網(wǎng)絡(luò )數據流量持續爆發(fā)式增長(cháng),驅動(dòng)大容量光傳輸系統、大型數據中心與4G Lte無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)快速發(fā)展。

  2016年中國三大運營(yíng)商大規模部署100Gbps DWDM骨干/城域光網(wǎng)絡(luò )、美國運營(yíng)商Verizon部署100Gbps 城域光網(wǎng)絡(luò ),以及全球范圍內大型數據中心朝100Gbps升級,帶動(dòng)全球光器件和模塊市場(chǎng)的增幅達到17%。100Gbps 相干光模塊及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模塊需求強勁。傳統波分設備相關(guān)產(chǎn)品(波分復用器、光放等)維持增長(cháng)。國內運營(yíng)商跟隨Roadm等前沿光網(wǎng)絡(luò )技術(shù)發(fā)展,相關(guān)光器件迎來(lái)發(fā)展機遇。國內 FTTH寬帶接入市場(chǎng)與無(wú)線(xiàn)接入市場(chǎng)受運營(yíng)商投資周期影響,相關(guān)光器件需求整體維持穩定,產(chǎn)品細分市場(chǎng)逐步進(jìn)行新舊產(chǎn)品的更新?lián)Q代。

  在持續流量需求增長(cháng)與數據中心互連(DCI)對光傳輸網(wǎng)絡(luò )重塑的驅動(dòng)下,光傳輸網(wǎng)絡(luò )向更高的頻譜效率、更低的功耗、開(kāi)放式控制方向發(fā)展。400Gbps需求將在2017年出現,聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM 調制技術(shù)之中,超低損耗新型光纖的應用將提升400Gbps傳輸距離。

  光子集成(PIC)技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯,是未來(lái)光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦(InP)是目前唯一能夠實(shí)現通信波長(cháng)大規模單片集成的材料,但是磷化銦外延片尺寸較小,在低成本和大規模生產(chǎn)能力方面受到一定限制。硅光子技術(shù)可將CMOS集成電路上的投資和技術(shù)經(jīng)驗應用到PIC領(lǐng)域,有效降低成本,提高生產(chǎn)效率,已成為未來(lái)PIC重要技術(shù)方向之一。

  資訊提供商、通信設備商繼續加快行業(yè)整合,向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結構扁平化、產(chǎn)業(yè)鏈橫向碎片化,商業(yè)模式的重要性逐步凸顯,光器件商與運營(yíng)商/資訊商、設備商、供應商的合作更趨緊密、也更加重要。

  未來(lái)5年,100Gbps及更高速率光模塊市場(chǎng)將占到全球光器件市場(chǎng)的一半以上,100Gbps光模塊中的關(guān)鍵器件—— 25Gbps/28Gbps電吸收調制激光器(EML)和分布式反饋式激光器(DFB)芯片供應緊缺,具有核心原材料與芯片技術(shù)的企業(yè)將占有有利競爭地位。

  硅光子器件,如100Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊,已經(jīng)走向批量商用,挑戰行業(yè)原有的競爭格局。硅光器件生產(chǎn)廠(chǎng)家逐步贏(yíng)得市場(chǎng)份額,逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降,中游廠(chǎng)商市場(chǎng)份額紛紛提升,行業(yè)更趨離散,競爭加劇。

  根據咨詢(xún)機構Ovum數據, 4Q15-3Q16年度內光迅科技占全球市場(chǎng)份額約5.7%,排名第五。行業(yè)排名前三名的市場(chǎng)份額均有下降,說(shuō)明行業(yè)集中度下降,競爭更加激烈,有待進(jìn)一步整合。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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