日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷(xiāo)量增加兩倍

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2023/4/4 23:13:54 編者:iccsz

摘要：日本工業(yè)省周一表示，其目標是到 2030 年將日本制造的半導體銷(xiāo)售額增加兩倍，達到 15 萬(wàn)億日元（1125.5 億美元）。

ICC訊 據路透社報道，日本工業(yè)省周一表示，其目標是到 2030 年將日本制造的半導體銷(xiāo)售額增加兩倍，達到 15 萬(wàn)億日元（1125.5 億美元）。據悉，日本在全球供應鏈陷入困境后努力提高國內微芯片生產(chǎn)。

日本將微芯片視為加強其經(jīng)濟安全的戰略產(chǎn)品，并向臺積電等公司提供巨額補貼，以在日本本土建廠(chǎng)或擴建現有設施。

該部計劃將銷(xiāo)售目標納入日本的半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略，該戰略將在年中更新。

日本在全球微芯片市場(chǎng)的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。

內容來(lái)自：愛(ài)集微
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