光聯(lián)萬(wàn)物，智啟新程丨凌云光攜三大亮點(diǎn)解決方案出席CIOE 2024

  ICC訊   9月11-13日，第25屆中國國際光電博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng): CIOE 2024)在深圳盛大召開(kāi)。凌云光攜“800G/1.6T/3.2T”、“下一代光傳輸”、“LRO/LPO/CPO”、“先進(jìn)封測”、“AIGC智算光交換”、“光纖處理”、“先進(jìn)光源”七大主題，30多個(gè)方案亮相，吸引了眾多客戶(hù)和同仁圍觀(guān)交流。

  AI驅動(dòng)數據中心規模擴展

  OCS全光交換方案前景廣闊

  AIGC浪潮推動(dòng)數據中心規模飛速擴展，對功耗、時(shí)延和可靠性提出更高要求。在本次CIOE光博會(huì )上，凌云光展示的“AIGC智算光交換”解決方案憑借大帶寬、速率無(wú)關(guān)、低功耗和低時(shí)延等特點(diǎn)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。OCS具有高帶寬擴展性和靈活配置，可在物理層實(shí)現可重構，適配不同訓練任務(wù)，提升網(wǎng)絡(luò )可靠性。Google和Nvidia等頂尖AI公司已在智算中心廣泛應用OCS技術(shù)。凌云光與全球頂級OCS廠(chǎng)商H+S Polatis合作，提供8x8至576x576矩陣規模的高端光交換解決方案，滿(mǎn)足智算中心及云計算數據中心的多樣化需求。

  光模塊產(chǎn)業(yè)加速升級

  800G/1.6T/3.2T測試方案引領(lǐng)潮流

  AI技術(shù)的快速發(fā)展不僅推動(dòng)了GPU算力的提升，也加速了光模塊產(chǎn)業(yè)的升級。當前，光模塊正向800G和1.6T高速率邁進(jìn)，同時(shí)，LRO、LPO以及CPO等新技術(shù)相繼涌現，針對這些前沿技術(shù)，本次光博會(huì )，我們帶來(lái)了業(yè)內領(lǐng)先的高帶寬光模塊測試解決方案，包括誤碼儀、流量?jì)x等設備，專(zhuān)為800G及未來(lái)1.6T應用場(chǎng)景設計，助力行業(yè)應對更高帶寬需求。

  硅光集成技術(shù)新突破

  先進(jìn)封測方案應對行業(yè)痛點(diǎn)

  硅光集成是當前行業(yè)熱點(diǎn)之一，但硅光芯片的生產(chǎn)和封裝仍是關(guān)鍵難點(diǎn)，尤其是高精度耦合、高效率封裝和成本控制等已成為行業(yè)痛點(diǎn)。為了解決這一問(wèn)題，我們引入了先進(jìn)的光子引線(xiàn)鍵合(PWB)封裝工藝，并在CIOE光博會(huì )上展示了成熟的“光電子集成芯片設計封裝解決方案”，借鑒半導體行業(yè)的wire Bonding電氣連接技術(shù)，實(shí)現了光域的“wire Bonding”方案，成功應對了硅光芯片在高精度耦合、高效率及低成本封裝中的挑戰，可以實(shí)現大規模批量生產(chǎn)。

  至此，凌云光CIOE 2024之行圓滿(mǎn)落幕。參展二十余年來(lái)，凌云光與CIOE中國光博會(huì )共同見(jiàn)證了中國光電產(chǎn)業(yè)興起。作為光通信行業(yè)領(lǐng)先的高端產(chǎn)品解決方案提供商，凌云光始終秉持以客戶(hù)為中心的初心和理念，不斷積累，持續升級迭代產(chǎn)品解決方案，力爭成為受?chē)鴥韧鈴V泛尊重和信任的高端光技術(shù)解決方案領(lǐng)導者。讓我們相約2025年，再聚!