宏展科技應邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十八屆中國國際半導體博覽會(huì )
展出產(chǎn)品:高低溫試驗箱 快速溫度循環(huán)試驗箱 冷熱沖擊試驗箱 法國Dragon捷龍溫度沖擊系統 ThermoStream熱流儀
展位號:E4-135
時(shí)間:2020年10月14-16日
地點(diǎn):中國上海新國際博覽中心
主題:開(kāi)放發(fā)展 合作共贏(yíng)
凝芯聚力 共謀大計
集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰略性、先導性產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)連續多年成為全球集成電路*大市場(chǎng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應鏈、**鏈。
隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái),5G在工業(yè)、農業(yè)、交通、醫療、文化、智慧城市等領(lǐng)域的應用,催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài),為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的**發(fā)展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨中國國際半導體博覽會(huì )(ICChina)的基礎上,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十八屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China2020)。
本次大會(huì )暨博覽會(huì )的主題是“開(kāi)放發(fā)展合作共贏(yíng)—5G時(shí)代芯動(dòng)能”,旨在進(jìn)一步加強5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的**與發(fā)展,展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果,推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會(huì )暨博覽會(huì )同期還將舉辦中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )30周年系列活動(dòng)。
展區規劃
優(yōu)異芯片展區
半導體設計展區
半導體制造、封測展區
半導體分立器件展區
半導體設備材料展區
半導體**應用展區
展品范圍
存儲器、CPU、MCU、模擬電路,IC設計工具等;半導體制造工藝、半導體封裝工藝與測試技術(shù)等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;半導體設備材料展區:半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導體材料等;物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫療、工業(yè)應用等。