ICC訊 高速光電接口芯片解決方案領(lǐng)先供應商LUXIC 玏芯科技攜單波200G等應用于人工智能數據中心的全系列光電芯片產(chǎn)品參展于4月1~3日在舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)舉辦的第50屆OFC展,并在現場(chǎng)演示多個(gè)最新產(chǎn)品的優(yōu)異性能。
應用于200G/lane的driver和TIA系列產(chǎn)品(現場(chǎng)演示),包括可應用于LPO模塊的MZM和EML的driver,典型帶寬高達90GHz, 大于15dB的超強CTLE補償能力;高靈敏和低BER floor的4x200G TIA,半倒裝封裝形式可實(shí)現最佳性能和便捷封裝的組合,助力客戶(hù)單波200G產(chǎn)品的快速量產(chǎn)。
2. 全面滿(mǎn)足LPO-MSA協(xié)議要求的100G/lane MZM driver和TIA產(chǎn)品(現場(chǎng)演示),driver典型帶寬大于60GHz,高達16dB的強大CTLE補償能力,產(chǎn)品通道數量覆蓋單通道、4通道和8通道等多種形式;TIA產(chǎn)品通道間隔有250um和750um可選, 輸出幅度大范圍可調,功耗明顯優(yōu)于其它同類(lèi)產(chǎn)品,可滿(mǎn)足客戶(hù)低功耗緊湊封裝需求。
3. 支持最高速率140GBaud的相干MZM driver和TIA產(chǎn)品系列,為400G/800G相干模塊提供更低功耗解決方案。
LUXIC玏芯科技展位號:#4235,歡迎新老客戶(hù)和朋友蒞臨參觀(guān)指導。
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