上海熙邦正式聘請趙仁哲博士擔任首席技術(shù)顧問(wèn)

  ICC訊 上海熙邦新材料有限公司正式聘請趙仁哲博士擔任首席技術(shù)顧問(wèn)，進(jìn)一步提升熙邦粘接劑技術(shù)研發(fā)及品質(zhì)把控。

  熙邦公司在光通信粘接劑領(lǐng)域深耕研發(fā)6年有余，公司聘請擁有粘接劑材料分析及應用超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗，擁有光通信材料、封裝及工藝上使用粘接劑積累的趙仁哲博士，可為熙邦未來(lái)發(fā)展提供強有力的指導。此次公司能夠邀請到趙博士加入熙邦擔任首席技術(shù)顧問(wèn)對于公司進(jìn)一步的發(fā)展壯大，具有非常深遠的意義。趙博士的加入可以針對光通訊與微電子粘接劑的應用可靠性及失效分析、品控流程等進(jìn)行一系列指導，全面提升熙邦的產(chǎn)品可靠性與穩定性;促進(jìn)熙邦光通訊和微電子粘接劑的快速發(fā)展，為產(chǎn)品提升價(jià)值，為客戶(hù)提供更加穩定、可靠的產(chǎn)品，進(jìn)一步推進(jìn)國產(chǎn)化粘接劑的廣泛使用。

  趙仁哲博士分別獲得天津大學(xué)有機化工碩士學(xué)位和美國的奧本大學(xué)博士學(xué)位，博士論文課題是“倒裝芯片封裝的新技術(shù)開(kāi)發(fā)”，并獲得SMTA頒發(fā)的教育成就獎;2002年，加入Henkel Corporation(漢高)，從事封裝材料的開(kāi)發(fā)及應用，為漢高建立了世界領(lǐng)先的材料應用評估試驗工程中心，同時(shí)參與并領(lǐng)導了多項與國際知名電子公司及封裝公司的合作項目，涉及從器件級到板極封裝的眾多創(chuàng )新技術(shù);2010年起，加入華為技術(shù)有限公司，擔任華為首席材料專(zhuān)家，并負責電子材料的認證評估、產(chǎn)品生產(chǎn)中的材料應用保障、材料可靠性及失效分析工作。