NIST和AIM Photonics合作開(kāi)發(fā)高頻硅基光電子芯片

  美國商務(wù)部國家標準與技術(shù)研究所(NIST)與AIM Photonics公司達成了一項合作研究與開(kāi)發(fā)協(xié)議，該協(xié)議將為芯片開(kāi)發(fā)商提供一種關(guān)鍵的新工具，用于設計同時(shí)使用光學(xué)和電信號傳輸信息的更快的芯片。這些芯片被稱(chēng)為光電子集成芯片，是光纖網(wǎng)絡(luò )和高性能計算設施的關(guān)鍵部件，并被用于激光制導導彈、醫療傳感器和其他先進(jìn)技術(shù)。

  AIM Photonics公司是美國制造業(yè)的一個(gè)研究所，是一個(gè)公私合營(yíng)的機構，旨在加速光子芯片的制造新技術(shù)的商業(yè)化。這個(gè)位于紐約的研究所為中小型企業(yè)以及學(xué)術(shù)和政府研究人員提供了在光子芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程的所有階段(從設計到制造和封裝)獲得專(zhuān)業(yè)知識和制造能力的機會(huì )。

  作為新合作的一部分，NIST將設計電 "驗證結構"，可用于測量和測試光電子芯片的電子性能。這將導致設計的改進(jìn)，并將加速光電子芯片的開(kāi)發(fā)，使其比今天的芯片更快，因為今天的芯片通常以25千兆赫(GHz)的速度運行。新的驗證結構將能夠測量速度高達110GHz的芯片。不過(guò)目前該芯片還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)。

  商務(wù)部負責標準和技術(shù)的副部長(cháng)兼NIST主任Laurie E. Locascio說(shuō)："這項工作將利用NIST在芯片測量、驗證和集成器件建模方面的專(zhuān)業(yè)知識。雖然這項工作的規劃在CHIPS法案通過(guò)之前就開(kāi)始了，但它與該法案的目標相一致。"Locascio說(shuō)："這表明政府和產(chǎn)業(yè)界可以共同推動(dòng)創(chuàng )新，恢復美國在半導體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位?！?

  此外，AIM Photonics公司將把這些驗證結構納入其工藝設計工具包，這是工程師在設計新的芯片以便在A(yíng)IM的設施中制造時(shí)使用的工具。

  "精確的測量是推進(jìn)高速通信的關(guān)鍵"，AIM Photonics公司的首席運營(yíng)官David Harame說(shuō)。"這些改進(jìn)將為我們的成員和客戶(hù)提供設計下一代先進(jìn)光電子芯片所需的工具"。

  兩個(gè)組織的專(zhuān)家已經(jīng)在努力將新的驗證結構整合到AIM Photonics的代工工藝中，帶有驗證結構的最新工藝設計套件應該在大約一年內提供給用戶(hù)使用。