聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設22nm晶圓廠(chǎng)

  ICC訊    中國臺灣晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布，董事會(huì )通過(guò)一項計劃，將在新加坡建設一座先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，提供22nm和28nm工藝，投資總額將達50億美元。

  按照規劃，這座新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能3萬(wàn)片晶圓，預計2024年底投產(chǎn)。5G和物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展強勁，帶動(dòng)了對22nm和28nm工藝的蓬勃需求，新廠(chǎng)擴增的產(chǎn)能與客戶(hù)簽訂了長(cháng)期合約。

  這座新廠(chǎng)使得聯(lián)電上調2022年資本開(kāi)支，從30億美元提升至36億美元。作為對比，中芯國際今年的資本開(kāi)支約50億美元。

  聯(lián)電強調，近期半導體供應短缺說(shuō)明半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風(fēng)險。這座新廠(chǎng)是聯(lián)電與重要客戶(hù)朝共同目標緊密合作的結果。