蘋(píng)果與博通簽訂數十億美元協(xié)議 在美國開(kāi)發(fā)5G射頻組件

  ICC訊  蘋(píng)果公司于美國時(shí)間周二表示，已與芯片制造商博通達成數十億美元的協(xié)議，將使用美國制造的芯片。

  據路透社報道，蘋(píng)果表示，根據這項多年協(xié)議，雙方共同開(kāi)發(fā)5G射頻組件，這些組件將在美國的幾個(gè)設施進(jìn)行設計和制造，包括博通在美國科羅拉多州柯林斯堡設有的一家主要工廠(chǎng)，蘋(píng)果在該廠(chǎng)支持1100多個(gè)工作崗位。

  蘋(píng)果稱(chēng)，將和博通共同開(kāi)發(fā)薄膜體聲學(xué)諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋(píng)果設備連接到移動(dòng)數據網(wǎng)絡(luò )的射頻系統的一部分。

  兩家公司沒(méi)有透露協(xié)議的規模，博通只是表示，新協(xié)議要求它為蘋(píng)果分配“足夠的制造能力和其他資源來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品”。

  據悉，博通和蘋(píng)果之前有一份為期三年、價(jià)值150億美元的協(xié)議，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示，該協(xié)議將于6月到期，這一新進(jìn)展對博通來(lái)說(shuō)是積極的，盡管兩家公司沒(méi)有給出這項工作的具體時(shí)間表。

  蘋(píng)果CEO庫克在一份聲明中指出:“蘋(píng)果所有的產(chǎn)品都依賴(lài)于在美國設計和制造的技術(shù)，我們將繼續深化對美國經(jīng)濟的投資，因為我們對美國的未來(lái)有著(zhù)不可動(dòng)搖的信念?！?