ICC訊 最近,印度政府在半導體研發(fā)和制造領(lǐng)域在持續發(fā)力,希望通過(guò)政府扶持資金和廣闊國內市場(chǎng)來(lái)支持當地半導體業(yè)的發(fā)展。
印度研究機構Takshashila Institution的高科技地緣政治項目主席Pranay Kotasthane最近預計,印度這個(gè)世界第五大經(jīng)濟體將在半導體領(lǐng)域將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
不過(guò),現實(shí)情況是:印度目前并不是半導體行業(yè)的主要玩家之一,其大型芯片公司數量極少,也沒(méi)有領(lǐng)先的制造公司。
按照印度總理穆迪的計劃,其希望通過(guò)行業(yè)激勵措施來(lái)吸引外國巨頭共同參與。
聚焦成熟芯片
去年12月,印度批準了一項100億美元的半導體行業(yè)激勵計劃,由政府支付所有項目成本的一半,以振興印度半導體產(chǎn)業(yè)。
6月時(shí),消息人士進(jìn)一步稱(chēng),印度將斥資300億美元改革科技行業(yè),并建立芯片供應鏈。其中100億美元將投資于建設兩家芯片工廠(chǎng)和兩家顯示器工廠(chǎng)。
此外,印度政府還將向電子行業(yè)提供約70億美元的資金,來(lái)吸引富士康及和碩等半導體從業(yè)者。
9月13日,富士康和印度韋丹塔公司宣布將在印度合作投資一家半導體制造工廠(chǎng),總投資將達到195億美元,預計將在2024年投入運營(yíng)。
此前,新加坡IGSS風(fēng)投、阿聯(lián)酋NextOrbit和以色列的Tower Semiconductor等公司都已經(jīng)宣布在印度設立芯片制造工廠(chǎng)。
這些工廠(chǎng)將成為印度首批半導體制造工廠(chǎng),但根據目前資料來(lái)看,印度的半導體制造大多集中于成熟芯片,規格多在65納米至28納米之間。
Kotasthane表示,先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)固然重要,但全球對成熟芯片的需求也不會(huì )很快消失。5G技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)等仍需要大量成熟芯片,目前大部分的國防應用也需要成熟芯片。
優(yōu)勢尚不足以破局
印度在全球半導體行業(yè)競爭中有明顯的優(yōu)勢,如人力。
Kotasthane稱(chēng),半導體設計需要大量熟練的工程師。據印度電子信息技術(shù)部部長(cháng)表示,印度有近5.5萬(wàn)名半導體設計工程師,占全球這類(lèi)專(zhuān)業(yè)人才的20%。
此外,印度政府還推出了一項幫扶芯片設計的計劃,旨在吸引全球芯片設計工程師前往印度發(fā)展。
另一個(gè)優(yōu)勢就是快速發(fā)展的市場(chǎng)。印度人口位居全球第二名,擁有巨大的國內消費市場(chǎng)。
根據數據,印度的半導體市場(chǎng)在2021年價(jià)值達到272億美元,到2026年則將達到640億美元,年復合增長(cháng)率預計達到近19%。
而據印度官員稱(chēng),到2030年,印度半導體需求將達到1100億美元,將超過(guò)全球需求的10%。這對半導體公司來(lái)說(shuō),的確是不小的誘惑。
但高成長(cháng)并不能掩蓋印度基礎薄弱的事實(shí),從近期的營(yíng)商表現來(lái)看,印度在吸引外資方面仍存在不小的問(wèn)題。不少外企近來(lái)選擇壓縮或是退出在印投資。
復旦大學(xué)國際問(wèn)題研究員研究員林民旺稱(chēng),半導體廠(chǎng)家在加入印度激勵計劃一段時(shí)間后,可能會(huì )產(chǎn)生一種雞肋感:一方面是印度本土經(jīng)營(yíng)環(huán)境的艱難讓其不愿加大投入,另一方面又不舍得先前的投入退出該國。
此外,全球掀起的芯片競爭也讓印度的激勵計劃顯然不那么耀眼,包括美國、歐盟在內的經(jīng)濟體都在斥巨資吸引半導體巨頭設廠(chǎng),因此印度想在這個(gè)領(lǐng)域的闊步前進(jìn)很可能只存在于預期之中。