2018光器件行業(yè)年度新聞盤(pán)點(diǎn)之七大關(guān)鍵詞

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 伴隨著(zhù)全球貿易糾紛和太平洋兩岸的“針?shù)h相對”，2018年的光纖通信依然經(jīng)歷了快速的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈積極面對數據中心高歌猛漲的流量變化和5G商用部署即將來(lái)臨所創(chuàng )造的巨大機遇，光網(wǎng)絡(luò )系統設備、光器件/光模塊、光纖光纜以及光通信測量?jì)x器等環(huán)節都在推動(dòng)技術(shù)升級，實(shí)現產(chǎn)品創(chuàng )新，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的流量需求和更高帶寬對光纖通信提出的嚴苛要求。這一年，市場(chǎng)盡管遭遇下滑與波動(dòng)，但面向未來(lái)網(wǎng)絡(luò )新時(shí)代，總歸是創(chuàng )造了許多精彩!本篇報道為您總結了這一年的光纖通信十大光器件關(guān)鍵動(dòng)態(tài)。

  關(guān)鍵詞：收購、400G、5G、硅光、單通道100G、DSP、光電子創(chuàng )新中心

  一、光器件之收購

  并購與整合是行業(yè)發(fā)展的一件習以為常的事情，但光器件巨頭間的合并卻改變舊有的光器件市場(chǎng)格局，面對5G和數據中心流量爆發(fā)的巨大機遇，富有遠見(jiàn)的領(lǐng)先光器件公司在行業(yè)整合上的動(dòng)作更加干凈利索。行業(yè)第二的Lumentum斥資18億美元收購行業(yè)第三的Ocalro，兩家公司都擁有頂尖的光學(xué)技術(shù)實(shí)力，隨著(zhù)Lumentum在12月宣布收購交易正式完成，Lumentum和Ocalro將在高速通信中成為更強大的角色，并有望成為市場(chǎng)第一大光器件公司。如果說(shuō)Lumentum和Ocalro有很多相似性，那么無(wú)源光器件第一的II-VI以32億美元收購多年有源光器件第一的Finisar(同時(shí)是市場(chǎng)第一)就顯示出極強的互補性，今年II-VI還收購WSS主要制造商CoAdna(科納)，WSS市場(chǎng)主要集中在Finisar、Lumentum和CoAdna三家，這一輪收購讓市場(chǎng)進(jìn)一步集中在Lumentum和II-VI兩家手中，而憑借小型化與低功耗產(chǎn)品特點(diǎn)、高度的垂直整合能力和圍繞5G的收購戰略，II-VI被認為有望成為“最全面”的5G時(shí)代光器件供應商。

  除此之外，在光器件領(lǐng)域還發(fā)生多起收購整合，包括：思科宣布計劃以6.6億美元收購硅光技術(shù)商Luxtera，在硅光收發(fā)器層面可能跟英特爾形成競爭;連接器巨頭Molex從藤倉手中收購WSS提供商Nistica，掀起WSS市場(chǎng)波瀾;劍橋科技收購MACOM日本的部分資產(chǎn)，增強100G光模塊及組件研制能力，進(jìn)一步提高光模塊代工水平;無(wú)源器件商博創(chuàng )科技出資1.18億元收購成都迪譜，增強博創(chuàng )在有源器件領(lǐng)域的布局;光庫科技以1.45億元收購深圳加華微捷100%股權，利用后者在高速數通光模塊中領(lǐng)先的微型連接產(chǎn)品技術(shù)布局云計算市場(chǎng);至純科技6.8億收購波匯科技，正式進(jìn)軍光電器件和傳感器領(lǐng)域。

  2018年器件行業(yè)并購整合的意義，即便自身已經(jīng)是市場(chǎng)領(lǐng)導者，但光器件大廠(chǎng)依然選擇通過(guò)收購整合來(lái)抓住5G和數據中心流量暴漲所帶來(lái)的機遇，編輯有理由相信2019年, 行業(yè)并購整合依然火熱。

  二、光器件之400G

  2018年，全球主流的數據中心運營(yíng)商在超大規模數據中心建設方面的資本支出繼續上升，數據中心速率從100G向400G演進(jìn)，從OFC2018可以看出，400G光模塊已經(jīng)成為市場(chǎng)大熱門(mén)。大型光模塊廠(chǎng)商希望借400G維持自己的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，而中小型光模塊廠(chǎng)商，不管是否具備真正的量產(chǎn)能力，也宣布推出自己的產(chǎn)品組合，希望抓住數據中心400G機遇，成為下一個(gè)“旭創(chuàng )”或“AOI”。

  盡管數據中心需求巨大，但據Lightcounting分析，隨著(zhù)2018年傳統數據產(chǎn)品價(jià)格的繼續大幅下跌，買(mǎi)家重復下單和庫存積壓?jiǎn)?wèn)題導致部分100G需求消失，而開(kāi)發(fā)400Gb產(chǎn)品需要大量投資，在價(jià)格“合適”之前，客戶(hù)不太可能購買(mǎi)400G產(chǎn)品。這些客戶(hù)如美國Google、Facebook、AWS、Mircosoft和中國BAT等云計算服務(wù)提供商盡管在400G高速光模塊上需求強烈，但在被稱(chēng)為市場(chǎng)起步的2019年，預計全球400G數通光模塊需求量?jì)H僅接近50萬(wàn)只，預計帶來(lái)近4億美元增量市場(chǎng)。(長(cháng)江通信研報)

  三、光器件之5G

  2018年，隨著(zhù)3GPP 5G非獨立(NSA)和獨立(SA)組網(wǎng)標準的正式凍結，我國運營(yíng)商同步啟動(dòng)規劃和設計5G試點(diǎn)和預商用方案，5G邁向商用的步伐逐步加快。5G商用，承載先行，5G承載網(wǎng)建設帶來(lái)5G光器件市場(chǎng)巨大需求，而面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模塊也將在回傳匯聚和核心層引入?；仡?span>2018年，主要的光器件企業(yè)在積極為5G機遇的到來(lái)做充足的準備。2018年光器件企業(yè)5G動(dòng)態(tài)：

  據長(cháng)江通信預測，2019年，全球進(jìn)入5G規模建網(wǎng)元年，5G增量資本開(kāi)支開(kāi)始放量，全球電信資本開(kāi)支逐漸進(jìn)入上升通道，將驅動(dòng)電信光模塊市場(chǎng)需求上升。5G基站建設或驅動(dòng)2019年全球基站光模塊市場(chǎng)增長(cháng)30.56%：2018年，華為5G基站出貨量近一萬(wàn)，驅動(dòng)國內首個(gè)5G基站光模塊訂單落地，電信光模塊行業(yè)進(jìn)入“5G時(shí)間”。2019-2025年國內5G光模塊市場(chǎng)(基站+傳輸)空間或近55億美元，其中基站側32億美元，傳輸側23億美元。小基站，5G基站前傳光模塊市場(chǎng)約為19億美元，彈性為1.86倍?？紤]小基站，5G基站前傳光模塊市場(chǎng)約為32億美元，彈性為2.51倍，且需求量彈性約為1.72倍。

  四、硅光

  硅光一直是光器件行業(yè)的大熱門(mén)技術(shù)，2018年硅光市場(chǎng)出現新現象，Intel 100G硅光模塊在數據中心運營(yíng)商收獲較大份額的消息一度引起人們對傳統光學(xué)技術(shù)的擔憂(yōu)，而思科計劃收購Luxtera在硅光模塊領(lǐng)域可能跟Intel形成競爭。Molex光學(xué)解決方案部門(mén)(OSG)跟硅光子公司Elenion開(kāi)展戰略投資與合作，利用CMOS和大批量制造工藝開(kāi)發(fā)硅光子產(chǎn)品解決方案，實(shí)現400G及更高速率。SiFotonics也在CIOE 2018上展示基于硅光技術(shù)的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片，針對5G無(wú)線(xiàn)和下一代數據中心光模塊應用而推出的硅光解決方案。

  中國的硅光發(fā)展也迎來(lái)新局面，亨通光電經(jīng)過(guò)和英國硅光公司洛克利合資后，在CIOE 2018正式推出100G硅光模塊和硅光晶圓產(chǎn)品，完成了硅光子芯片測試平臺搭建。由國家信息光電子創(chuàng )新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”宣布正式投產(chǎn)使用。實(shí)現100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過(guò)了用戶(hù)現網(wǎng)測試，性能穩定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。國內硅光子事業(yè)也有新興團隊涌現，南通賽勒光電甘甫烷博士團隊以國際化視野和技術(shù)積累精心打造的“硅光專(zhuān)家”已經(jīng)翩然起航。

  五、單通道100G

  “100G PAM4技術(shù)將在下一代光網(wǎng)絡(luò )中成為主流”，這是2018年訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )，Molex公司Oplink業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士的觀(guān)點(diǎn)。單通道100G PAM4具有非凡的意義，數據中心從100G向400G演進(jìn)，100G PAM4技術(shù)平臺可以發(fā)揮重要作用，一方面是使得400G光模塊良率可以更好滿(mǎn)足要求(四通道)，二是可擴展到DWDM。Molex公司推動(dòng)成立100G Lambda MSA旨在利用100G PAM4推動(dòng)數據中心400G發(fā)展，38家全球領(lǐng)先的光器件公司共同參與，約占了光器件GDP的80%，單通道100G正在成為行業(yè)規范。

  2018年，多家公司推出了基于100G Lambda，例如Molex宣布推出100G PAM-4的25G / 50G / 100G / 400G產(chǎn)品解決方案，包括25G / 50G / 100G多速率PAM4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4和4x100G FR QSFP-DD/OSFP、400G FR4 QSFP-DD/OSFP;Inphi擴展16nm PorrimaTM單Lambda PAM4平臺系列，推出完整的100Gbps/56GBaud平臺解決方案;AOI則推出一款面向400G光收發(fā)器的100Gbps電吸收調制激光器(EML)。

  2018年，100G Lambda MSA規范也在不斷更新，發(fā)布基于100Gbps每波長(cháng)光學(xué)技術(shù)的100GbE和400GbE接口的光學(xué)規范草案。同時(shí)發(fā)布分別用于2公里和10公里的100GbE雙工單模光纖鏈路的100G-FR標準和100G-LR標準，以及用于采用4*100G波長(cháng)設計的400GbE雙工單模光纖鏈路的400G-FR4標準。

  數據中心400G定義了更加嚴苛的功耗標準和成本考量，四單通道制作400G更符合傳統商用慣性，因此單通道100G顯得意義重大，而隨著(zhù)全球主流光器件企業(yè)參與研究，單通道100G有望成為數據中心400G的基礎。

  六、DSP（數字處理器）

  在2018年訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )上，于讓塵博士提到單通道100G的四通道方案實(shí)現400G應用，采用四電平調制增加一倍比特率，再用50G波特率支持單波100G，DSP會(huì )成為該套方案的關(guān)鍵。隨著(zhù)高速率光器件發(fā)展，DSP將扮演重要的角色，于讓塵博士認為未來(lái)的最佳解決方案必須是一個(gè)數字處理器(DSP)+光器件，因為單純在物理上推動(dòng)光器件演進(jìn)已經(jīng)不堪負荷，而用不斷發(fā)展的CMOS工藝制造DSP，并實(shí)現高波特率已經(jīng)成為可能。在支撐光通信未來(lái)發(fā)展上，DSP將功不可沒(méi)。

  另一家領(lǐng)先的光模塊企業(yè)ColorChip也持相同的觀(guān)點(diǎn)，訊石在CIOE2018上采訪(fǎng)該公司北美產(chǎn)品規劃和銷(xiāo)售副總裁西門(mén)宏宇博士，西門(mén)博士認為400G應用的關(guān)鍵不是光，難點(diǎn)在于7W功率所需的DSP。目前用的DSP一般是10nm或14nm，其功耗較高;要降低功耗，它下一步需要做到7nm。7nm的DSP的功耗加上光器件的功耗，整體降到7W以下，400G才可以用。但是，7W的DSP不僅是光模塊公司之間的競爭，還要跟手機競爭。近期，華為和蘋(píng)果等手機都宣布要用7nm技術(shù)，其對7nm芯片的需求量將包攬獨具7nm工藝的臺積電的產(chǎn)能。因此，目前業(yè)界在等7W的400G，而這一旦延遲的話(huà)，100G/200G的生命周期將延長(cháng)。

  2018年11月，通信芯片商博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片， 博通公司物理層產(chǎn)品部門(mén)高級副總裁兼總經(jīng)理Lorenzo Longo表示低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可滿(mǎn)足使用QSFP-DD或OSFP光模塊的高密度400G連接要求，有助于400GbE網(wǎng)絡(luò )基礎設施向前發(fā)展。

  七、光電子創(chuàng )新中心

  2018年4月26日，國家信息光電子創(chuàng )新中心在武漢烽火科技集團正式成立，創(chuàng )新中心致力于匯聚行業(yè)優(yōu)勢創(chuàng )新資源，共建信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新平臺，聚焦新一代網(wǎng)絡(luò )、數據中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應用領(lǐng)域，在高端材料生長(cháng)、核心芯片工藝、先進(jìn)封裝集成等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸。力爭通過(guò)3-5年建設，建成國際一流的信息光電子制造業(yè)創(chuàng )新平臺，推動(dòng)核心光電子芯片和器件行業(yè)供給率超過(guò)30%;力爭到2025年，實(shí)現核心光電子芯片和器件自主可控，打通先進(jìn)制造技術(shù)從基礎研究到應用研究、首次商業(yè)化和規?；a(chǎn)的創(chuàng )新鏈條，促進(jìn)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)向規?；?、經(jīng)濟高效的制造能力轉化。

  光電子行業(yè)是我國為數不多獲準設立創(chuàng )新中心的領(lǐng)域，說(shuō)明光電子技術(shù)重要性日益得到體現。2018年成立國家信息光電子創(chuàng )新中心，匯聚了我國光電子產(chǎn)業(yè)精華力量，并實(shí)現100G硅光子芯片的產(chǎn)業(yè)化突破。在《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022)》的指引下，編輯相信國家信息光電子創(chuàng )新中心將在我國光器件產(chǎn)業(yè)共性瓶頸問(wèn)題突破上發(fā)揮有效作用。

  2018年訊石光器件十大新聞：

  一、光器件巨頭合并!II-VI以32億美元收購Finisar

  光器件巨頭合并!II-VI收購Finisar在光電子和化合物半導體領(lǐng)域創(chuàng )造轉型戰略組合的領(lǐng)先地位，戰略組合有望通過(guò)擴大規模，擴大技術(shù)基礎，補充產(chǎn)品路線(xiàn)圖以及快速增長(cháng)市場(chǎng)中的領(lǐng)導地位來(lái)推動(dòng)重要價(jià)值創(chuàng )造。

  “激光和其他工程材料的創(chuàng )新使用推動(dòng)的顛覆性大趨勢為我們兩家公司帶來(lái)了巨大的增長(cháng)機會(huì )，”II-VI公司總裁兼首席執行官Vincent D. Mattera博士說(shuō)?！霸谕ㄐ?、材料加工\消費電子和汽車(chē)領(lǐng)域，公司與Finisar的結合將使我們能夠充分發(fā)揮InP、GaAs、SiC、GaN、SiP和金剛石的完整技術(shù)和知識專(zhuān)利，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，大規模降低成本?！?

  Finisar首席執行官Michael Hurlston表示：“我們最先進(jìn)的技術(shù)平臺，深厚的客戶(hù)關(guān)系，優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)和驚人的人才相結合，將增強我們打開(kāi)市場(chǎng)窗口的能力，要知道這些窗口不會(huì )長(cháng)時(shí)間保持開(kāi)放，而合并將加速我們的整體成長(cháng)，更好地發(fā)揮Finisar在30年歷史中獨特技術(shù)，深厚的產(chǎn)品制造專(zhuān)業(yè)知識”。

  二、強強聯(lián)合!Lumentum斥資18億美元收購Oclaro

  Lumentum 斥資18億美元以現金和股票形式收購 Oclaro，堪稱(chēng)最強光學(xué)實(shí)力公司的結合，將加速行業(yè)創(chuàng )新與演變;強化研發(fā)實(shí)力并擴大產(chǎn)品組合。

  Lumentum總裁兼CEO Alan Lowe表示，他繼續說(shuō)到：“我們明確地歡迎Oclaro 優(yōu)秀的團隊來(lái)到Lumentum，期待交易可以迅速完成以便于我們專(zhuān)心于支持客戶(hù)，為股東創(chuàng )造價(jià)值?！監claro CEO Greg Dougherty也對合并表示樂(lè )觀(guān)，他說(shuō)：“我非常高興看到兩家光器件行業(yè)的領(lǐng)導者Oclaro 和Lumentum強強結合。攜手一起，我們將會(huì )成為高速通信行業(yè)更加強大光器件模塊公司，并且也將會(huì )是3D Sensing市場(chǎng)的領(lǐng)導者。對我們所有利益相關(guān)者而言，這是一次奇妙的合并，包括股東、員工、客戶(hù)和合作伙伴?！?

  三、II-VI公司$8500萬(wàn)收購WSS領(lǐng)導者CoAdna

  II-VI公司Photonics部門(mén)總裁Sunny Sun表示：“科納和II-VI是長(cháng)期的合作伙伴，雙方利用彼此產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，服務(wù)于光傳送市場(chǎng)。我們熱切地希望通過(guò)協(xié)同配合，通過(guò)我們的銷(xiāo)售渠道來(lái)實(shí)現WSS業(yè)務(wù)增長(cháng)，并且縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間。依靠我們的制造規模，無(wú)與倫比的垂直整合和豐富的產(chǎn)品組合，在城域網(wǎng)升級、新的數據中心互聯(lián)架構和5G無(wú)線(xiàn)基礎設施驅動(dòng)ROADM需求上升的市場(chǎng)變化中，我們將扮演關(guān)鍵角色?！盜I-VI公司合并后的ROADM線(xiàn)卡產(chǎn)品組合將包括固定與柔性波段的1xN WSS、可調諧復用/解復用器、雙芯片泵浦激光器、無(wú)源器件、陣列EDFAs、高分辨率光纖通道監控器和光時(shí)域反射儀(OTDRs)。II-VI公司還將具備完整設計制造ROADM線(xiàn)卡能力?？萍{將貢獻其OvS?技術(shù)以擴大產(chǎn)品組合，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是在數據中心網(wǎng)絡(luò )中可實(shí)現分布式交叉連接架構。

  四、國家信息光電子創(chuàng )新中心等四單位研發(fā)的100G硅光收發(fā)芯片正式投產(chǎn)

  由國家信息光電子創(chuàng )新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用。實(shí)現100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過(guò)了用戶(hù)現網(wǎng)測試，性能穩定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。

  五、硅光芯片新突破：SiFotonics推出應用于100G/400G的56GHz高靈敏度Ge/Si APD

  在對高速硅光芯片研發(fā)持續大量投入的基礎上, SiFotonics正式宣布成功開(kāi)發(fā)新一代硅光波導型高靈敏度雪崩探測器 (APD) 芯片WA6001，該芯片成功實(shí)現了低暗電流 (10nA)，高響應度(0.6A/W，包含了波導耦合損耗)和3-dB帶寬56GHz，高性能APD方案將助力400GbE數據中心和5G無(wú)線(xiàn)應用的加速到來(lái)。

  六、II-VI高意公司擴大中國制造版圖并創(chuàng )建亞洲及中國區域總部

  全球運營(yíng)商加快了5G 無(wú)線(xiàn)基礎設施部署和光網(wǎng)絡(luò )架構的改造升級,對光通訊創(chuàng )新產(chǎn)品的需求持續增加，為此高意將在福州增加3萬(wàn)平方米的生產(chǎn)車(chē)間，以擴大全球數據中心與云服務(wù)所需的通訊核心光產(chǎn)品及5G相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。高意將于2018年11月5日在福州舉行亞洲及中國總部落成儀式暨5G項目擴產(chǎn)開(kāi)工儀式。高意公司總裁孫朝陽(yáng)表示：“高意提供全球領(lǐng)先的光通訊產(chǎn)品，我們正在經(jīng)歷快速增長(cháng)，特別是5G產(chǎn)品已開(kāi)始應用于韓國、日本和北美5G光網(wǎng)絡(luò )設施。II-VI公司將在未來(lái)幾年投資超過(guò)5千萬(wàn)美元，繼續擴大通訊產(chǎn)品產(chǎn)能。II-VI亞洲及中國區域總部的建立，不僅在生產(chǎn)和創(chuàng )新上滿(mǎn)足全球下一代光通訊產(chǎn)品的需求，也將促進(jìn)公司全球業(yè)務(wù)快速發(fā)展?！?

  七、Molex于讓塵：?jiǎn)瓮ǖ?00G PAM4技術(shù)讓數據中心及5G無(wú)線(xiàn)光網(wǎng)絡(luò )更加高效

  全球連接器領(lǐng)導者M(jìn)olex公司Oplink業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士在訊石研討會(huì )發(fā)表《100G Lambda MSA and Data Center/5G Applications》演講報告，講述單通道100GPAM4技術(shù)的發(fā)展及多源協(xié)議會(huì )給數據中心以及5G網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )造積極解決方案。Molex公司在2014年收購光器件領(lǐng)導者Oplink公司，Oplink公司由此成為Molex公司的光解決方案部門(mén)主力Molex/Oplink在珠海設有研發(fā)和生產(chǎn)基地。Molex跟中國電信運營(yíng)商、數據中心運營(yíng)商開(kāi)展了廣泛的技術(shù)交流與合作，是多個(gè)光模塊多源協(xié)議(MSA)的主導者，包括100GLambda,QSFP-DDSFP-DD等，也參加OSFP, COBO, OIF和NGOF等多源協(xié)議標準組織。Molex公司致力攜手中國運營(yíng)商和設備商來(lái)推動(dòng)光解決方案的產(chǎn)業(yè)化。

  八、Oclaro放棄QSFP28 CWDM4 專(zhuān)注相干DCO,400G模塊

   Oclaro在100G的客戶(hù)端收發(fā)器中并沒(méi)有看到太多的增長(cháng)機會(huì )。CEO Greg Doherty指出，這類(lèi)收發(fā)器(包括CFP和QSFP家庭的模塊)的收入在最近結束的第二季度下降了1500萬(wàn)美元;他預計第三季度銷(xiāo)售額將再減少1,300萬(wàn)美元。除此之外，Doherty預計，在2018年余下的時(shí)間里，100-Gbps客戶(hù)端收發(fā)器的收入將繼續保持下降的趨勢。

  九、劍橋科技收購MACOM日本部分資產(chǎn) 增強100G光模塊及組件研制能力

  劍橋科技董事會(huì )同意公司以不超過(guò)3.8億元人民幣(約合6000萬(wàn)美元)的價(jià)格進(jìn)行本次收購，金額以最終的《戰略合作協(xié)議》為準。并授權董事長(cháng)兼總經(jīng)理Gerald G Wong先生辦理具體事宜，包括但不限于簽署相關(guān)文件。同時(shí)，劍橋科技將成立日本子公司CIGTech Japan Limited(簡(jiǎn)稱(chēng)CIG日本)，該子公司涉及研發(fā)、市場(chǎng)和生產(chǎn)管理功能，和先前成立的美國硅谷研發(fā)中心一起，加快劍橋科技在高速光模塊上面的投入，提高市場(chǎng)占有率。本次資產(chǎn)收購完成后，加上劍橋科技原有的技術(shù)儲備，將具備數據中心互聯(lián)和電信級100G或更高速光模塊及其組件的規模生產(chǎn)、研發(fā)和全球銷(xiāo)售能力。公司可利用收購取得的前沿產(chǎn)品技術(shù)、人員和機器設備，擴大生產(chǎn)規模并豐富產(chǎn)品線(xiàn)，完善光通信產(chǎn)業(yè)布局。

  十、思科計劃6.6億美元收購硅光技術(shù)商Luxtera

  網(wǎng)絡(luò )解決方案全球領(lǐng)導者思科(Cisco)宣布將以6.6億美元收購硅光技術(shù)領(lǐng)導者Luxtera，后者是一家總部位于加州Carlsbad的半導體公司，利用硅光子技術(shù)為互聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)數據中心、服務(wù)提供商市場(chǎng)及其他客戶(hù)提供集成光學(xué)能力。Luxtera在技術(shù)、設計和制造方面的創(chuàng )新可以顯著(zhù)提高芯片的批量化和性能以及實(shí)現更低成本。