專(zhuān)項報告|通信光芯片及其應用市場(chǎng)發(fā)展調查報告

  ICC訊 通信光芯片生產(chǎn)制造企業(yè)目前主要是以中美日為主?，F階段我國處在追趕期，在這一個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)主要以歐美和日本為主。近年來(lái)，進(jìn)入光芯片的國內企業(yè)越來(lái)越多，并且取得了較大的進(jìn)展和突破。10G以下目前基本實(shí)現了國產(chǎn)化，10G/25G國內光芯片企業(yè)也進(jìn)入了批量供貨階段。在數通市場(chǎng)方面也隨著(zhù)國內數據中心的部署而得到驗證與使用。

  從目前看中國光芯片處在不斷往上走的發(fā)展勢頭，尤其是近年在核心器件自主化浪潮的推動(dòng)下，中國光芯片發(fā)展迅速?，F階段10G以下激光器芯片與探測器芯片主要是以中國企業(yè)為主。同時(shí)，中國企業(yè)也開(kāi)始積極參與到了10G DFB芯片全球競爭中。在25G領(lǐng)域，從2019年開(kāi)始，國內芯片企業(yè)均開(kāi)始積極布局25G DFB用于5G前傳領(lǐng)域芯片，到。在25G探測器方面，我國芯片企業(yè)2017年就已經(jīng)開(kāi)始布局并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

  傳統電信領(lǐng)域，國內光芯片企業(yè)發(fā)展迅速。國內激光器芯片企業(yè)現階段參與到了從2.5G到10G、25G的競爭中，并成為該領(lǐng)域的主要參與者之一。探測器方面，國內芯片企業(yè)走得更遠更深入，PIN、APD從2.5G到25G，甚至50G均已推出相關(guān)產(chǎn)品。

  在電信傳輸方面，主要以EML光芯片為主，目前國內在這一領(lǐng)域，與國外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的差距，尤其是在25G及以上高速方面。另一方面，也可以看到10G PON OLT側是國內EML芯片主要突破點(diǎn)。2021年國內10G EML在該領(lǐng)域得到大量應用。

  在數通領(lǐng)域，國內芯片企業(yè)參與度與電信領(lǐng)域相較起來(lái)存在一定差距，尤其是在100G CWDM4光模塊使用到的4*25G DFB激光器方面，國產(chǎn)化替代需要進(jìn)一步提高。同時(shí)，數通應用需要大量的VCSEL芯片，現階段高速的VCSEL芯片主要還是依靠進(jìn)口，國內芯片企業(yè)在這方面擁有較大的上升空間。

  從整體來(lái)看，2019年到2024年中國光芯片企業(yè)市場(chǎng)發(fā)展年復合增長(cháng)率預計約為32%。

  訊石自2016年開(kāi)始積極關(guān)注并在行業(yè)宣傳與推廣核心器件芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，從2017年開(kāi)始在行業(yè)舉辦“光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)論壇”。本次通信光芯片專(zhuān)項報告是訊石多年跟蹤調查得來(lái)，同時(shí)在報告的制作過(guò)程中也咨詢(xún)了行業(yè)的知名專(zhuān)家及一線(xiàn)人員。有需求的行業(yè)人士歡迎與訊石聯(lián)系0755-82960080-160。

  以下為圖片節選及目錄。

2020年全球通信光芯片生產(chǎn)量區域市場(chǎng)分布情況(%)

數據來(lái)源：ICC

2019年-2024年中國光芯片占全球光芯片市場(chǎng)比率預測(%)

數據來(lái)源：ICC

2021年高端光芯片國產(chǎn)占比情況（%）

數據來(lái)源：ICC

  目錄(備注：只列舉到二級目錄，略去三級目錄，有需求的請聯(lián)系訊石工作人員了解詳情)

  第一章 全球和中國光通信行業(yè)現狀

  1.1 國內外光通信產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值預測

  1.2 國內外光網(wǎng)絡(luò )設備市場(chǎng)現狀

  1.3 國內外光模塊市場(chǎng)現狀

  1.4 光組件市場(chǎng)現狀

  第二章 光芯片行業(yè)基本狀況分析

  2.1 行業(yè)競爭格局和市場(chǎng)化程度

  2.2 國內外行業(yè)技術(shù)水平

  2.3 中國光芯片國產(chǎn)化進(jìn)展

  第三章 全球和中國光芯片市場(chǎng)分析

  3.1 光芯片類(lèi)別、技術(shù)特點(diǎn)及其應用

  3.2 全球光芯片生產(chǎn)分布

  3.3 國內外光芯片商競爭現狀

  3.4 國內外主要光芯片商分析

  第四章 光芯片需求量及市場(chǎng)規模預測

  4.1 光芯片應用市場(chǎng)發(fā)展情況

  4.2 2019-2024全球光芯片需求量及市場(chǎng)規模預測

  第五章 光通信(光芯片)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢

  5.1硅光或將徹底改變芯片行業(yè)

  5.2 共封裝光學(xué)技術(shù)將取代可插拔技術(shù)