ICCSZ訊(編譯:Nina)在
G.fast物理層標準確立后僅幾天,
G.fast芯片開(kāi)發(fā)商
Sckipio就宣布獲得了1700萬(wàn)美元的新一輪融資,準備與目前市場(chǎng)上的芯片大腕們一決高下。
這家從2012年早期開(kāi)始開(kāi)發(fā)針對
G.fast應用的調制解調器芯片的以色列公司的B輪融資主要來(lái)自Pitango風(fēng)險投資。同時(shí),參與
Sckipio 1000萬(wàn)美元A輪融資的投資者們--Gemini以色列風(fēng)險投資、Genesis Partners、Amiti風(fēng)險投資和Aviv風(fēng)險投資--也參與了這次的新一輪投資。
Sckipio的競爭對手們,包括通信芯片大咖博通公司和Ikanos通信公司,也都摩拳擦掌準備這一新興市場(chǎng)中獲利。
Sckipio表示新融到的資金將用于擴大公司、加快研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)程以迎接市場(chǎng)需求的起飛。
2014年12月5日,ITU成員批準了
G.fast物理層協(xié)議--ITU-T G.9701 建議書(shū)“快速接入用戶(hù)終端 – 物理層規范”。
Sckipio曾估計,
G.fast技術(shù)的部署成本只需光纖技術(shù)的10%,最高可為運營(yíng)商節省5000億美元的部署成本。
關(guān)于A(yíng)輪融資:2013年12月,
Sckipio宣布獲得了由Gemini Israel Ventures、Genesis Partners等提供的1000萬(wàn)美元A輪融資。