劍橋科技：LPO光模塊部分型號產(chǎn)品下半年小批量供貨

  ICC訊 劍橋科技召開(kāi)2022年度業(yè)績(jì)暨現金分紅說(shuō)明會(huì )，回復投資者關(guān)于近期火熱的CPO概念、產(chǎn)品布局及LPO 光模塊優(yōu)勢等問(wèn)題。同時(shí)，劍橋科技透露公司基于 EML 的系列產(chǎn)品 800G 2×FR4/LR4 光模塊(2km/10km)、800G 8×FR1/LR1 光模塊(2km/10km)產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)認證、取得訂單并小批量發(fā)貨。公司生產(chǎn)光模塊所需的光芯片和電芯片均采購自外部供應商。公司目前不準備自己生產(chǎn)光模塊用的芯片，但是公司有關(guān)系非常緊密的光芯片和光引擎戰略合作伙伴。

      以下為本次說(shuō)明會(huì )主要問(wèn)答信息整理：

  問(wèn)：Q4 業(yè)績(jì)較 Q3 進(jìn)一步提升的原因，趨勢是否可持續?

  答：2022 年三季度凈利潤高于四季度。2022 年第三、四季度分別實(shí)現稅后凈利潤 161,070,481.39 元人民幣、97,601,779.18 元人民幣。隨著(zhù)物流運力恢復，部分在上半年完成生產(chǎn)的成品在第三季度完成發(fā)運，當季度營(yíng)業(yè)收入及利潤顯著(zhù)相對較高。相應的，2022 年三季度凈利潤為全年最高。

  問(wèn)：收入主要增長(cháng)來(lái)源?今年收入目標?

  答：受益于國內外通信基礎設施建設和寬帶接入市場(chǎng)需求旺盛，公司各產(chǎn)品線(xiàn)在手訂單充足。其中，電信寬帶接入終端 2022 年度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入較 2021 年上升 85%，是公司業(yè)務(wù)的主要增長(cháng)點(diǎn)。公司未公開(kāi)披露 2023 年的全年收入目標，恕不便回復。

  問(wèn)：光模塊收入及大概產(chǎn)品線(xiàn)拆分?100G LR4、400G FR4 LR4、硅光產(chǎn)品的情況?

  答：公司 25G、50G/100G、400G/800G 光模塊產(chǎn)品營(yíng)收占比約為 0.40%、 53.80%、25.70%。

  問(wèn)：目前微軟擬推出 chat-gpt4，預計會(huì )增大相關(guān)算力產(chǎn)品的需求，請問(wèn)公司是否向微軟直接或間接供應光模塊產(chǎn)品，公司業(yè)務(wù)是否會(huì )受益于微軟算力需求的大漲

  答：公司已直接以及通過(guò)通信設備制造商間接向微軟供應高速光模塊產(chǎn)品。微軟對于算力需求的增長(cháng)無(wú)疑為相關(guān)供應商提供了市場(chǎng)機會(huì )。

  問(wèn)：公司目前都和北美哪些算力公司開(kāi)展合作，都向對方企業(yè)供應什么類(lèi)型的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品今年是否會(huì )因為 chat-gpt 的出現而呈現一個(gè)爆發(fā)式增長(cháng)需求。

  答：公司通過(guò)下屬美國子公司及最近并購的邁智微美國公司作為接口，與北美幾家超算公司開(kāi)展多方面合作。公司寬帶、無(wú)線(xiàn)和光器件三大產(chǎn)品線(xiàn)均參與相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，包括高速以太網(wǎng)光模塊、寬帶接入光模塊及終端、企業(yè)及家庭網(wǎng)絡(luò ) Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7 無(wú)線(xiàn)路由器，等等。其中一個(gè)客戶(hù)在產(chǎn)品溝通會(huì )議中多次強調，基于 Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7 的家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )是其戰略的重要組成部分。公司與國內的云超算公司在高速光模塊方面也有合作。

  未來(lái)，高速光模塊的市場(chǎng)需求有望隨著(zhù)數據中心的不斷擴容而迅速增加。

  問(wèn)：目前光模塊價(jià)格水平?預計未來(lái)芯片價(jià)格是否會(huì )進(jìn)一步下降?

  答：光模塊的價(jià)格逐年下降是符合行業(yè)發(fā)展的正?，F象，也是光模塊在技術(shù)創(chuàng )新、成本控制和運營(yíng)改善等方面良性操作得到的結果。價(jià)格下降，也包含了物料的采購成本的下降，芯片是最重要的貢獻者之一。

  問(wèn)：市場(chǎng)炒作的 CPO 概念如何看?

  答：CPO 技術(shù)主要是芯片公司一直在推，但與 CPO 相關(guān)的一些關(guān)鍵技術(shù)門(mén)檻一直未解決。CPO 比較現行的可插拔光模塊有很多優(yōu)勢，其中之一是能大幅度降低功耗。而近期業(yè)界在熱衷研究的線(xiàn)性直驅模塊技術(shù)，有同樣降低功耗的能力，客觀(guān)上延緩了 CPO 技術(shù)的研發(fā)和導入。服務(wù)器公司 Dell 通過(guò)計算發(fā)現 CPO 和線(xiàn)性直驅降低的功耗幾乎一樣，而且現有的 CPO 只能用在路由器和交換機上，服務(wù)器還無(wú)法用。所以，近期數據中心、設備供應商和系統集成供應商都在首推線(xiàn)性直驅模塊。

  問(wèn)：公司在 CPO 領(lǐng)域是否有布局?

  答：公司將進(jìn)行下一代 400G 硅光和 800G 硅光模塊的開(kāi)發(fā)，同時(shí)對包括用于下一代數據中心的 CPO(共封裝光學(xué))產(chǎn)品的相關(guān)光電混合封裝技術(shù)進(jìn)行研究。

  問(wèn)：CPO 技術(shù)進(jìn)展，如何影響光模塊行業(yè)?

  答：較傳統方案中(實(shí)現光電轉換功能的)可插拔光模塊插在交換機前面板的形式，CPO 方案顯著(zhù)提升集成度并能降低功耗。目前，可插拔技術(shù)已較為成熟，因而在行業(yè)內被客戶(hù)廣泛接受。預計，隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，可插拔光模塊產(chǎn)品的生命周期仍將得到延續。

  目前，與 CPO 相關(guān)的一些關(guān)鍵技術(shù)門(mén)檻一直未解決。如上所述，CPO 的主要優(yōu)勢之一是能降低功耗，而近期業(yè)界在熱衷研究的線(xiàn)性直驅模塊技術(shù)，有同樣降低功耗的能力，客觀(guān)上延緩了 CPO 技術(shù)的研發(fā)和導入。服務(wù)器公司 Dell 通過(guò)計算發(fā)現 CPO 和線(xiàn)性直驅降低的功耗幾乎一樣，而且現有的 CPO 只能用在路由器和交換機上，服務(wù)器還無(wú)法用。所以，近期數據中心、設備供應商和系統集成供應商都在首推線(xiàn)性直驅模塊。

  問(wèn)：小基站是否還有空間?國內小基站市場(chǎng)如何看?

  答：我們看到小基站，特別是 5G 小基站的市場(chǎng)還處于起步階段，發(fā)展空間很大。一般運營(yíng)商在宏基站基本建設到位，開(kāi)始有補盲、覆蓋加強的需求;或者帶寬不夠，需要加密布放的時(shí)候，小基站會(huì )成為重點(diǎn)。國內小基站市場(chǎng)也是如此。作為全球最大的單一市場(chǎng)，潛力巨大，同時(shí)競爭也非常激烈。公司目前小基站市場(chǎng)的銷(xiāo)售策略以海外為主。

  問(wèn)：貴公司目前在手訂單國內占比多少?主要的銷(xiāo)售產(chǎn)品是什么?主要銷(xiāo)售的客戶(hù)為誰(shuí)?

  答：目前公司在手訂單中，國內占比約 15%。公司銷(xiāo)售的主要產(chǎn)品包括：電信寬帶、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )與小基站、交換機和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎硬件以及高速光模塊四大類(lèi)產(chǎn)品。銷(xiāo)售的主要客戶(hù)包括國內外主流的通信設備制造商、電信運營(yíng)商、數據中心運營(yíng)商等。

  問(wèn)：公司現在光模塊的產(chǎn)能總體是年化多少?

  答：目前光模塊的總體年化產(chǎn)能是 130 萬(wàn)支/年至 150 萬(wàn)支/年，產(chǎn)能較之前有所調整，主要原因為：1、轉型或升級了部分 25G 光模塊產(chǎn)線(xiàn);2、將部分 100G 產(chǎn)能轉移用作 400G 和 800G 產(chǎn)能。

  問(wèn)：800G 光模塊的需求今年有多少，明年預計多少?

  答：根據 LightCounting 于 2022 年 10 月發(fā)布的市場(chǎng)預測報告，800G 光模塊預測需求 2023 年為 38.8 萬(wàn)支。但目前市場(chǎng)情況看來(lái)，實(shí)際需求將超過(guò)上述預計，增速可能主要體現在下半年。

  問(wèn)：公司目前 800G 產(chǎn)品的進(jìn)展如何?

  答：2022 年，公司基于 EML 的系列產(chǎn)品 800G 2×FR4/LR4 光模塊(2km/10km)、 800G 8×FR1/LR1 光模塊(2km/10km)產(chǎn)品已小批量發(fā)貨，2023 年將重點(diǎn)推出基于硅光版本的上述 800G 產(chǎn)品(含 DSP)及線(xiàn)性直驅 800G 產(chǎn)品(不含 DSP)。

  問(wèn)：800G 光模塊我們的產(chǎn)品儲備和客戶(hù)測試進(jìn)展等情況?800G LPO 我們的儲備情況?硅光 800G 競爭力?

  答：800G 光模塊是公司重點(diǎn)項目之一，基于硅光技術(shù)的光模塊也一直是公司的重點(diǎn)項目。包括常規的 800G 和 LPO 800G，以及基于 EML 和硅光技術(shù)的 800G，公司都投入了大量的研發(fā)資源，整個(gè) 800G 項目的發(fā)展符合公司預期。

  問(wèn)：如何看 1.6T 光模塊傳統方案競爭力?我們在 1.6T 的布局?

      答：1.6T 是相對 800G 更前沿的技術(shù)，也是公司重點(diǎn)關(guān)注的方向之一。公司研發(fā)團隊基于與 Lumentum 在并購 Oclaro 資產(chǎn)時(shí)確定的長(cháng)期戰略合作關(guān)系，率先投入基于 200G/Lambda EML 的 1.6T 高速光模塊的早期預研。

  問(wèn)：公司的 LPO 線(xiàn)性直驅做的怎么樣?LPO 光模塊多久可以開(kāi)始量產(chǎn)?

  答：取決于不同型號，預計在 2023 年 7 月至 10 月之間，首批基于硅光的線(xiàn)性直驅 400G/800G 光模塊產(chǎn)品可以小批量供貨。

  問(wèn)：LPO 光模塊相比與之前的光模塊，可以降低多少功耗?

  答：可以降低 50%左右，取決于應用場(chǎng)景。

  問(wèn)：LPO 光模塊在替換掉 DSP 芯片之后，在信號恢復這一塊怎么去代償?

  答：由 Host 交換芯片所含的收發(fā) DSP/Serdes 功能來(lái)補償。

  問(wèn)：請問(wèn)臺灣工廠(chǎng)目前開(kāi)始批量出貨了嗎?

  答：公司除了在上海、西安、武漢生產(chǎn)外，積極布局海外生產(chǎn)，在馬來(lái)西亞生產(chǎn)全系列的產(chǎn)品，已經(jīng)批量發(fā)貨，同時(shí)布局在臺灣生產(chǎn)，主要聚焦部分高端高速光模塊生產(chǎn)，預計今年下半年可實(shí)現批量出貨。

  問(wèn)：未來(lái)幾年是公司的高速發(fā)展期，請問(wèn) 2023 年公司的營(yíng)收或者說(shuō)產(chǎn)品線(xiàn)放量主要是依托哪一類(lèi)產(chǎn)品，是 400/800G 產(chǎn)品嗎。

  答：不僅僅是 400G/800G 光模塊產(chǎn)品，電信寬帶接入、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )與小基站、高速光模塊三大業(yè)務(wù)板塊均為公司的業(yè)績(jì)增長(cháng)作出了很大貢獻。自從 51.2T 的交換芯片問(wèn)世以后，業(yè)界普遍認為 800G 將迅速成為高速光模塊的主流高端產(chǎn)品，快速上量。