ICC訊 據臺灣媒體報道,臺積電2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被“預訂一空”。
其中,蘋(píng)果iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器擴大量產(chǎn)規模,獨占5nm超過(guò)八成產(chǎn)能。蘋(píng)果空出的7nm產(chǎn)能,也被超微半導體接手。
臺積電Fab 18廠(chǎng)第三期將在2021年第一季開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn),5nm生產(chǎn)線(xiàn)全數到位,每月可提供超過(guò)9萬(wàn)片的投片產(chǎn)能。據分析,臺積電會(huì )進(jìn)行上、下半年產(chǎn)能調配,部份產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )在上半年預先投片,避免下半年旺季訂單涌現后的產(chǎn)能短缺。除了蘋(píng)果,高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿(mǎn)電子都有5nm投產(chǎn)計劃。
據悉,臺積電以7nm制程優(yōu)化而來(lái)的6nm制程也同樣產(chǎn)能吃緊。高通和聯(lián)發(fā)科除了7nm制程增加投片,其5G處理器將采用6nm制造。英特爾也會(huì )采用臺積電6nm制程制造GPU產(chǎn)品。
臺積電今年營(yíng)收將創(chuàng )下歷史新高。日前,美國商務(wù)部正式將中芯國際列入實(shí)體清單,也意味著(zhù)晶圓代工市場(chǎng)依舊存在產(chǎn)能不足的狀況,更多訂單將向其他代工廠(chǎng)轉移。預計臺積電2021年將面臨持續產(chǎn)能吃緊的幸福煩惱,營(yíng)收有望再創(chuàng )歷史新高。