ICC訊石發(fā)布《1Q25全球光通訊市場(chǎng)分析報告》

  ICC訊  近日，ICC訊石發(fā)布最新季度報告《1Q25全球光通信市場(chǎng)分析報告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報告”），全面解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈在A(yíng)I與數據中心需求驅動(dòng)下的增長(cháng)態(tài)勢，并指出技術(shù)升級與供應鏈調整正重塑行業(yè)格局。報告顯示，2025年第一季度（1Q25）全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現強勁增長(cháng)，但區域分化、關(guān)稅政策及技術(shù)迭代帶來(lái)的挑戰不容忽視。

  產(chǎn)業(yè)鏈全線(xiàn)增長(cháng)，上游芯片環(huán)節領(lǐng)跑

  2025年第一季度，光通信產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節均實(shí)現正向增長(cháng)。上游芯片環(huán)節增速最快，9家芯片商總營(yíng)收預計同比增長(cháng)45%（不含NVIDIA的8家同比+10%），核心驅動(dòng)力來(lái)自AI算力需求及高速光模塊滲透。中游光器件商表現亮眼，包括Coherent、Lumentum、旭創(chuàng )等在內的企業(yè)Q1營(yíng)收預計同比增長(cháng)28.4%，主要受益于800G光模塊及數據中心互聯(lián)（DCI）需求的爆發(fā)。下游設備商和光纖光纜板塊同樣增長(cháng)穩健，國外6家頭部設備商Q1營(yíng)收預計同比+7.7%，4家國外光纖光纜企業(yè)相關(guān)營(yíng)收同比+42%，AI數據中心建設與海外運營(yíng)商需求回升成為主要推手。

  盡管傳統通信設備需求疲軟，5G-A（5G Advanced）等新興領(lǐng)域逐步復蘇。報告同時(shí)警示，供應鏈瓶頸及庫存壓力仍是行業(yè)短期風(fēng)險點(diǎn)，例如200G EML芯片短缺將持續至2026年，電信部件（如密封封裝）供應受限可能延緩部分項目交付。

  中美市場(chǎng)分化：運營(yíng)商投資結構調整，ICP加碼AI算力

  中美兩國在光通信領(lǐng)域的資本開(kāi)支呈現明顯分化。中國三大運營(yíng)商2025年資本開(kāi)支總量預計縮減至2898億元，較2024年下降9.7%，傳統5G投資下滑16.7%，但算力與5G-A投資逆勢增長(cháng)。其中，算力領(lǐng)域投資2025年預計增至820億元，中國移動(dòng)明確提出對AI推理資源的投資“不設上限”，中國電信計劃算力投資同比增22%。

  相比之下，美國三大運營(yíng)商資本開(kāi)支預計小幅增長(cháng)3%，重點(diǎn)投向光纖到戶(hù)（FTTH）與固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）領(lǐng)域。Verizon計劃2028年FWA用戶(hù)達800-900萬(wàn)，T-Mobile目標翻倍至1200萬(wàn)。但受特朗普政府關(guān)稅政策影響（2025年生效），設備采購成本可能上升，或對美國5G部署進(jìn)度形成壓力。

  互聯(lián)網(wǎng)內容提供商（ICP）成為全球光通信市場(chǎng)的另一核心驅動(dòng)力。報告顯示，美國四大科技巨頭（亞馬遜、微軟、谷歌、Meta）2025年資本開(kāi)支總額預計突破3200億美元，較2024年激增30%，主要用于A(yíng)I數據中心與云計算基礎設施。中國ICP同樣保持高投入，阿里巴巴宣布未來(lái)三年將投入至少3800億元用于A(yíng)I與云計算，騰訊2025年資本開(kāi)支或達1070億元（按營(yíng)收15%估算）。

  關(guān)稅沖擊與產(chǎn)業(yè)鏈應對：中國廠(chǎng)商加速海外布局

  報告還關(guān)注對等關(guān)稅對光通信行業(yè)的影響。美國加征關(guān)稅導致光纖建設成本上漲，5G設備成本提高，中小設備商生存壓力加劇。例如，Open RAN廠(chǎng)商Airspan和Mavenir因成本消化能力不足陷入經(jīng)營(yíng)危機。

  面對挑戰，中國廠(chǎng)商通過(guò)海外產(chǎn)能布局規避風(fēng)險。中際旭創(chuàng )泰國工廠(chǎng)產(chǎn)能提升，非美地區出口占比顯著(zhù)增加；天孚通信泰國基地逐步釋放產(chǎn)能，其進(jìn)口美國物料占比低，訂單穩定性較強；華工科技憑借海外子公司（澳大利亞、越南等）布局及25-30美元的價(jià)格優(yōu)勢擴大市場(chǎng)份額。然而，歐洲設備商愛(ài)立信和諾基亞短期內難以擺脫對中國關(guān)鍵元器件的依賴(lài)，供應鏈轉移仍存難題。

  技術(shù)突破：光互連技術(shù)邁入“拍比特時(shí)代”

  光通信技術(shù)正經(jīng)歷革命性升級。2025年3月，Ayar Labs推出全球首款符合UCIe標準的光互連芯粒TeraPHY，實(shí)現8Tbps帶寬，推動(dòng)數據中心從電互連向光互連過(guò)渡。該公司CEO Mark Wade表示，該技術(shù)可解決AI擴展架構中的功率密度挑戰，并加速共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的商用進(jìn)程。

  同期，光子計算企業(yè)Lightmatter發(fā)布三維共封裝光學(xué)（3D CPO）技術(shù)，突破傳統芯片“海岸線(xiàn)”限制，單封裝帶寬高達256Tbps。其Passage M1000平臺采用可編程光波導網(wǎng)絡(luò )，支持114Tbps總光帶寬，計劃于2025年夏季上市。Lightmatter高管指出，這一技術(shù)將徹底改變多芯片系統的設計邏輯，為AI算力集群提供更高密度與能效的解決方案。

  在OFC 2025期間，Ayar Labs與Lightmatter展臺咨詢(xún)需求火爆，客戶(hù)重點(diǎn)關(guān)注數據中心擴容、實(shí)驗室互聯(lián)等高帶寬場(chǎng)景的落地應用。

  市場(chǎng)展望：需求增長(cháng)與結構優(yōu)化并行

  報告預測，2025年第二季度光通信市場(chǎng)將繼續回暖。設備商總營(yíng)收預計同比增長(cháng)6.4%，器件商與芯片商分別增長(cháng)23%和43%。光傳輸與寬帶設備板塊隨庫存出清逐步復蘇，但無(wú)線(xiàn)接入領(lǐng)域仍面臨壓力。供應鏈區域化成為趨勢，例如英偉達GB200芯片選擇在北美/墨西哥組裝以降低關(guān)稅風(fēng)險，同時(shí)LPO線(xiàn)性驅動(dòng)模塊等新技術(shù)方案加速滲透。

  ICC訊石總結稱(chēng)，AI與數據中心需求的長(cháng)期增長(cháng)為光通信行業(yè)注入確定性，但企業(yè)需同步應對技術(shù)迭代、地緣政治及成本管控的多重挑戰。未來(lái)，光互連、CPO等技術(shù)的規?；逃没虺蔀樾袠I(yè)競爭的關(guān)鍵分水嶺。

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