科技點(diǎn)亮未來(lái)丨亨通洛克利亮相2021 CIOE中國光博會(huì )

ICC訊 2021年9月16日，CIOE第23屆中國國際光電博覽會(huì )在深圳國際會(huì )展中心正式召開(kāi)。亨通洛克利以“科技點(diǎn)亮未來(lái)”為主題精彩亮相，展示了800G高速光模塊等創(chuàng )新產(chǎn)品及解決方案，引起業(yè)界廣泛關(guān)注。

全光接入解決方案

當前，隨著(zhù)行業(yè)技術(shù)的演進(jìn)路線(xiàn)，應用于5G前傳的主要有“”無(wú)源波分”、“簡(jiǎn)易半有源波分”以及“調頂半有源波分”三個(gè)方案。亨通前傳波分解決方案主要應用于AAU-DU之間的信號連接。針對無(wú)源/半有源波分方案，亨通提供全系列網(wǎng)管方案，實(shí)現資源的可視化管理，極大程度優(yōu)化后續的工程維護效率，包括故障管理、信息管理、性能管理等系列方案。

綠色柔性智能數據中心解決方案

亨通以柔性、綠色、智能為設計理念，推出全方位數據中心解決方案，通過(guò)采用標準化的安裝和快速部署，迅速構建云管邊端網(wǎng)絡(luò )架構。同時(shí)，方案可根據用戶(hù)需求及應用場(chǎng)景，靈活調整和選擇散熱方案，實(shí)現柔性散熱、精準制冷，實(shí)現全方位監控、動(dòng)態(tài)化智能管理等多項功能應用。從產(chǎn)品、設計、施工到EPS總包，以全生命周期服務(wù)于大數據中心及邊緣數據中心建設。

高速光模塊

硅光模塊產(chǎn)品備受業(yè)界關(guān)注，今年3月，亨通成功發(fā)布了采用業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，且功耗低于9瓦的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，該產(chǎn)品極大的改善了數據中心的節能減排綠色環(huán)保指標性能。

今年OFC上，亨通發(fā)布并視頻演示了基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模塊。由于客觀(guān)條件限制，QSFP-DD800 在布局、信號完整性和熱管理方面被認為是光模塊設計中最具挑戰性的。亨通采用內置驅動(dòng)器的7nm DSP和COB結構實(shí)現了800G QSFP-DD800 DR8設計。在傳輸速率大大提升的前提下，模塊總功耗約為16W，以其獨特的優(yōu)勢解決了以光子和電子為信息載體的大規模光電集成技術(shù)運用。

石英材料

近年來(lái)，作為廣泛運用于電子及高科技產(chǎn)品等多行業(yè)的高純石英的合成研究受到各界重視，且擁有極大的應用價(jià)值。

亨通自主研發(fā)的合成石英玻璃具有純度高、羥基含量低、光學(xué)均勻性好等特性。該款石英材料在深紫外到紅外區域的透過(guò)率高，熱膨脹系數低，可廣泛應用于半導體光掩模石英基板、LCD掩模石英基板、耐高溫視窗石英材料、紫外透過(guò)光學(xué)石英材料、紅外透過(guò)光學(xué)石英材料、全光譜透過(guò)光學(xué)材料等多個(gè)領(lǐng)域。

高端光纖

亨通MultiCom®系列多模光纖具有更高的帶寬、更低的時(shí)延、更優(yōu)異的抗彎性能，滿(mǎn)足各種苛刻的應用場(chǎng)景，目前已經(jīng)成功應用于5G前傳、大型數據中心等場(chǎng)景。為數據中心布線(xiàn)及5G承載網(wǎng)布線(xiàn)提供了強有力的傳輸介質(zhì)支撐,是5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算及400G傳輸時(shí)代最具優(yōu)勢的傳輸介質(zhì)之一。

激光加工技術(shù)作為工業(yè)走向高端化、智能化的重要助推力以及“第三代激光器”，廣泛應用在打標、切割、材料加工和工業(yè)制造等領(lǐng)域。亨通提供的光纖激光器用全系列、多規格的高性能光纖，產(chǎn)品包括有源增益光纖和無(wú)源傳輸光纖，助力光纖激光器向大功率、多用途、高尖端方向進(jìn)一步發(fā)展。

除了現場(chǎng)帶來(lái)新技術(shù)及解決方案的展示內容，同期將進(jìn)行精彩的線(xiàn)上創(chuàng )新成果網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，歡迎掃描以下二維碼觀(guān)看。