臺積電：5nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展順利 未來(lái)將攻克3nm工藝

  ICCSZ訊 近日，臺積電發(fā)布2019年第四季度財報。根據財報數據顯示，2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝，已為臺積電帶來(lái)了93億美元的營(yíng)收。目前臺積電正在積極量產(chǎn)5nm芯片，預計5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現大規模量產(chǎn)。

  目前蘋(píng)果與華為都是臺積電的重要客戶(hù)。全新的蘋(píng)果芯片、旗艦級麒麟芯片等，都將采用更為先進(jìn)的臺積電5nm工藝。此前有消息顯示，蘋(píng)果A14芯片將使用臺積電最新的5nm工藝，同時(shí)蘋(píng)果的訂單將占臺積電產(chǎn)能的三分之二，此舉或許會(huì )促進(jìn)臺積電營(yíng)收繼續增長(cháng)。據了解，5nm工藝可使晶體管的密度提升80%，速度提升20%。

  5nm芯片的產(chǎn)能或許在2020年會(huì )貢獻臺積電10%的營(yíng)收。不過(guò)除5nm芯片外，臺積電仍未停止研發(fā)的腳步。據悉，臺積電正在研發(fā)全新的3nm芯片，這種更先進(jìn)的工藝預計將在2022年實(shí)現初期生產(chǎn)?？梢?jiàn)未來(lái)幾年內，7nm芯片以及5nm芯片都將是主流。