半導體下行，八英寸硅片需求急轉直下

  ICC訊   半導體景氣下行風(fēng)暴延燒至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓市況率先反轉，而且是「急轉直下」，后續12吋矽晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠(chǎng)警戒。

  其中，合晶8吋硅晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場(chǎng)需求轉弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分硅晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)的要求，可延后拉貨時(shí)程。

  硅晶圓是半導體制造最關(guān)鍵的材料，由于晶圓廠(chǎng)新產(chǎn)能持續開(kāi)出，擴大對硅晶圓需求，使得矽晶圓原本是近期半導體市況轉疲下，接單仍相對穩健的領(lǐng)域，如今卻開(kāi)始出現「豬羊變色」、景氣瞬間反轉的狀況，凸顯整體景氣修正狀況比預期嚴重，以至于連最關(guān)鍵的材料拉貨動(dòng)能都受影響。

  業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓市況突然急轉直下，估計后續可能蔓延到12吋記憶體用硅晶圓，再延伸到12吋邏輯IC應用，預期客戶(hù)端于第4季到明年第1季將進(jìn)行庫存調整。

  對于市況變化，環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭日前坦言，年底有些客戶(hù)較有庫存壓力，有少數客戶(hù)來(lái)談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表達今年還是以全產(chǎn)全銷(xiāo)為目標。合晶則說(shuō)，8吋需求仍維持穩健，惟目前6吋需求確實(shí)較弱。

  環(huán)球晶與臺勝科主攻12吋與8吋產(chǎn)能，長(cháng)約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長(cháng)約比重約三成，主要集中于8吋產(chǎn)能，該公司另有6吋與剛起步的12吋產(chǎn)能。

  硅晶圓廠(chǎng)坦言，整體半導體市況不好，當然一定會(huì )有客戶(hù)來(lái)洽商希望延遲拉貨，公司立場(chǎng)則會(huì )是要求客戶(hù)先處理其他非長(cháng)約的部分，真不得已再來(lái)談長(cháng)約的部分。

  硅晶圓業(yè)者分析，基于長(cháng)期合作關(guān)系，「如果客戶(hù)的庫存真的已經(jīng)堆滿(mǎn)倉庫，不幫點(diǎn)忙好像也說(shuō)不太過(guò)去」。據了解，有少數硅晶圓廠(chǎng)已同意長(cháng)約客戶(hù)順延拉貨，但有些硅晶圓廠(chǎng)還沒(méi)有對于客戶(hù)的要求讓步。

  業(yè)者提到，在市況低迷時(shí)，硅晶圓現貨價(jià)可能低于合約價(jià)，但無(wú)法讓客戶(hù)在這時(shí)先犧牲長(cháng)約，去拿成本較低的現貨;畢竟之前市況大好時(shí)，硅晶圓廠(chǎng)也是優(yōu)先以比市價(jià)低的合約價(jià)供貨給長(cháng)約客戶(hù)，而不是以較高的現貨價(jià)銷(xiāo)售給非長(cháng)約客戶(hù)。

  硅晶圓業(yè)者指出，依照過(guò)往經(jīng)驗，硅晶圓市況有所起伏時(shí)，都是6吋產(chǎn)品需求先放緩，然后是8吋，再來(lái)才是12吋需求滑落。但回溫時(shí)則通常是12吋產(chǎn)品先行，8吋接棒，最后才是6吋產(chǎn)品回升。

  業(yè)界人士認為，硅晶圓市況逐漸開(kāi)始受到影響，后續二、三線(xiàn)廠(chǎng)遭受的沖擊可能大于一線(xiàn)廠(chǎng)。