臺積電 3nm 芯片工藝于 2022 年投產(chǎn)，將生產(chǎn)蘋(píng)果 A16 芯片

  ICC訊 6 月 10 日消息，據國外媒體報道，臺積電將于 2022 年末開(kāi)始使用 3 納米芯片制造工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片，并在改進(jìn)目前的 5 納米芯片制造工藝技術(shù)。

  與業(yè)內其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開(kāi)發(fā)更小的制程，目前據說(shuō)已開(kāi)始建造 3 納米相關(guān)的生產(chǎn)線(xiàn)和配套設施。

  報道稱(chēng)，3 納米項目仍在按計劃進(jìn)行，預計可在 2021 年進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉入批量生產(chǎn)。如果爆料靠譜，根據蘋(píng)果往年的 iPhone 生產(chǎn)時(shí)間表，使用 3 納米制程的蘋(píng)果 A16 芯片將于 2022 年問(wèn)世。

  臺積電正在量產(chǎn) 5 納米芯片，且已經(jīng)在開(kāi)發(fā)改進(jìn)版本。

  外界普遍認為蘋(píng)果正在使用臺積電的 5 納米工藝技術(shù)制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片，該芯片用于 iPhone 12，按照計劃于 2020 年年中生產(chǎn)。據報道，蘋(píng)果在今年 4 月為其 2020 年第四季度增加了芯片訂單，這可能是因為蘋(píng)果預計今年將發(fā)布的新 iPhone 會(huì )迎來(lái)市場(chǎng)高需求。

  在 6 月 9 日舉行的股東大會(huì )上，臺積電宣布計劃將其部分芯片生產(chǎn)轉移到美國，它將投資 120 億美元在美國亞利桑那州建設一個(gè)生產(chǎn)高端芯片的工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)可能將于 2021 年開(kāi)始建設，預計將于 2024 年開(kāi)始投入生產(chǎn)。這實(shí)際上意味著(zhù)，蘋(píng)果未來(lái)的 A 系列芯片，可能將會(huì )在美國本土生產(chǎn)。