8寸晶圓市況“急轉直下”！

  ICC訊  據臺媒報道，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶(hù)端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫存調整。

  此外，消息人士還提到，有部分晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)也有晶圓廠(chǎng)還未對于客戶(hù)要求讓步。

  據了解，晶圓代工廠(chǎng)客戶(hù)砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧芯片荒，低頭不問(wèn)價(jià)只求能產(chǎn)的車(chē)企看到了機會(huì )。

  Digitimes 援引半導體業(yè)者的話(huà)稱(chēng)，部分車(chē)企與芯片行業(yè)者抓住機會(huì )，試圖在第 4 季度趁勢與晶圓代工廠(chǎng)重新議價(jià)。

  據稱(chēng)，包括臺積電在內，部分晶圓代工廠(chǎng)自 Q2 起滿(mǎn)載的產(chǎn)能已見(jiàn)松動(dòng)，不過(guò)臺積電坐擁產(chǎn)能與技術(shù)龍頭優(yōu)勢，因此仍能撐住，但近期也開(kāi)始感受到壓力。

  雖然車(chē)用芯片比重占臺積電或二線(xiàn)廠(chǎng)整體營(yíng)收并不高，但由于此類(lèi)需求為目前少數仍在增長(cháng)的產(chǎn)品，未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)也將用到更多半導體芯片，未來(lái)可期，因此如何與氣勢轉強的車(chē)企客戶(hù)保持長(cháng)期合作且可維持現有毛利成為業(yè)界對臺積電與二線(xiàn)廠(chǎng)商關(guān)注的熱點(diǎn)。