光迅科技推出DML方案25G 30KM Bidi模塊

  ICCSZ訊 隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨和高頻頻譜的使用，無(wú)線(xiàn)站點(diǎn)的覆蓋范圍也隨之減小，基帶側池組化趨勢愈發(fā)明顯，前傳網(wǎng)絡(luò )架構也出現了由分布式組網(wǎng)(D-RAN)向集中式組網(wǎng)(C-RAN)演進(jìn)的趨勢，AAU與DU/BBU之間的傳輸距離也變得更加彈性化，從數百米到幾公里乃至十幾公里不等，這也對光纜資源提出了更高的要求，光纖資源匱乏的問(wèn)題逐步成為5G前傳網(wǎng)絡(luò )建設的最大痛點(diǎn)。

  解決光纜資源不足問(wèn)題最簡(jiǎn)單有效的方法就是使用單纖雙向方案以直接節省50%的光纜資源耗費，為此光迅科技已經(jīng)成功向市場(chǎng)推出了25G 10KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。在產(chǎn)品部署過(guò)程中，光迅科技也敏銳地觀(guān)察到隨著(zhù)光纜資源部署的時(shí)間增加，光纜老化導致的傳輸損耗過(guò)大也逐步成為客戶(hù)的另一個(gè)痛點(diǎn)，尤其是對于一些光纜部署較早的海外運營(yíng)商。

  如何在前傳網(wǎng)絡(luò )中對傳輸距離、部署成本、光纜耗費等多方面因素取得平衡，也成為考驗廣大光器件廠(chǎng)商的一大難題。面對這一挑戰，光迅科技通過(guò)先進(jìn)的光器件封裝工藝平臺和強大的光電設計能力，在業(yè)內率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用標準的SFP28封裝，在發(fā)射端采用了1270/1310nm波長(cháng)方案，同時(shí)兼顧了色散對傳輸的影響和光芯片的可獲得性問(wèn)題，發(fā)射功率最高可達+5dBm;接收端則采用了單通道APD方案來(lái)大幅提升產(chǎn)品的靈敏度以獲得更大的功率預算，其接收靈敏度最高可達-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。

  DFB 30KM 25G Bidi眼圖

  該產(chǎn)品的推出，極大地增加了5G前傳網(wǎng)絡(luò )的鏈路預算，給客戶(hù)提供了更加靈活的方案來(lái)滿(mǎn)足更遠的傳輸距離。

  隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )建設的不斷推進(jìn)，光迅科技會(huì )一如既往地關(guān)注客戶(hù)需求和痛點(diǎn)，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的光模塊產(chǎn)品解決方案。