PT EXPO 2024丨愛(ài)立信新一代RAN計算平臺中國首發(fā)

  ICC訊 新一代RAN計算平臺沿用了愛(ài)立信RAN計算平臺家族標志性的一體化架構模式，1U高度，適配于各種通用機架。這一設計不僅適合在C-RAN場(chǎng)景中的集中化部署，同時(shí)也滿(mǎn)足了D-RAN對于快速部署的需求。

  該平臺內置全新升級的愛(ài)立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片。這一核心設計的革新大幅提升了容量與能效。在保障出眾的數據傳輸速度、效率和可靠性基礎上，新一代RAN計算平臺增強了對AI的支持能力，并具有以下優(yōu)勢：

  更低的功耗：

  在保持先進(jìn)的前后通風(fēng)散熱設計的同時(shí)，新一代RAN計算平臺進(jìn)行了優(yōu)化，最大限度提升了散熱能力，有效避免了相鄰機框之間的散熱干擾。通過(guò)優(yōu)化愛(ài)立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片的設計，提高了硬件的工藝制程。在相同條件下，新一代RAN計算平臺與前一代產(chǎn)品相比，功耗可節省超45%。這一改進(jìn)將為運營(yíng)商每年節省大量的電費開(kāi)支。

  此外，新平臺還將推出更多靈活的節能功能，實(shí)現基于業(yè)務(wù)的BBU深度節電功能，以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的節電需求。

  更強的智能：

  通過(guò)提供多種算力結合，新平臺的硬件為運營(yíng)商提供了更先進(jìn)的通信能力。板卡強大的硬件資源也為基于意圖的內生AI功能創(chuàng )造了良好的條件。在增加并行計算能力的基礎上，新平臺的處理器所支持的預加載AI推理模型數量達到了前一代產(chǎn)品的20倍，展現出了更強大的推理能力。

  結合更靈活、更具響應性的可編程網(wǎng)絡(luò )能力與通信算法，客戶(hù)將體驗到前所未有的卓越服務(wù)。這不僅將降低優(yōu)化時(shí)長(cháng)和成本，還大幅提高了吞吐量、接入用戶(hù)數等關(guān)鍵指標，增強了用戶(hù)感知，確保了用戶(hù)粘性。

  更多的接口：

  新平臺的接口能力得到了全面的提升。無(wú)論是回傳還是前傳，均從25G擴展為50G，以支持未來(lái)更大容量的拉遠射頻單元。在現有板卡基礎上，前傳口數量從12個(gè)擴展到18個(gè)，可以接入更多射頻單元。

  此外，新平臺在架構上還支持更靈活的運營(yíng)方式。借助愛(ài)立信特有的分組前傳技術(shù)，單點(diǎn)故障的風(fēng)險得以消除，同時(shí)實(shí)現了計算資源的高效擴展。

  更快的維護：

  為方便用戶(hù)進(jìn)行開(kāi)站、維護等日常操作，并降低在特殊環(huán)境中的上站成本，新一代RAN計算平臺在原有基礎上增加了WiFi模塊。通過(guò)愛(ài)立信的專(zhuān)用APP，用戶(hù)可以在短距離范圍內接入基站，實(shí)現無(wú)接觸式基站維護管理，大大提升了維護效率。

  此外，值得一提的是，愛(ài)立信始終致力于在生產(chǎn)設計和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等環(huán)節中貫徹環(huán)保理念，新一代RAN計算平臺的隱含碳水平相比前代產(chǎn)品降低了5%。

  目前，新一代的RAN計算平臺已在多個(gè)運營(yíng)商市場(chǎng)實(shí)現商用部署，不僅提升了運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)水平，也為未來(lái)網(wǎng)絡(luò )的演進(jìn)做好了準備，獲得了客戶(hù)們的一致好評。