SiPC 2022 預告 | 中科院微電子所李志華：硅光多材料集成技術(shù)

  ICC訊 2022年11月12日，由國家信息光電子創(chuàng )新中心與訊石信息咨詢(xún)聯(lián)合舉辦的第五屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2022)將在武漢光谷科技會(huì )展中心舉行。中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇舉辦以來(lái)一直為廣大硅光產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提供專(zhuān)業(yè)、可靠的信息交流平臺，輸出最新技術(shù)研究、傳遞最新市場(chǎng)信息。

  屆時(shí)，來(lái)自中國科學(xué)院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人李志華博士將在會(huì )議上帶來(lái)《硅光多材料集成技術(shù)》的主題演講，敬請期待。

  演講摘要：硅光技術(shù)是通過(guò)傳統微電子工藝實(shí)現以光子為信息載體的硅基大規模集成技術(shù)，目前主要采用基于SOI襯底的工藝平臺，可以實(shí)現多種高性能光子器件。為了進(jìn)一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并將硅光技術(shù)推向實(shí)用化，硅光多材料集成將成為硅光的發(fā)展趨勢。本報告介紹了硅光多材料集成的技術(shù)背景，實(shí)現多材料集成面臨的挑戰，以及結合中科院微電子所硅光平臺的工藝介紹SiN-Ge-SOI的光子集成項目和工作。

  講師簡(jiǎn)介

  李志華，博士，中國科學(xué)院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人。本科和碩士畢業(yè)于中南大學(xué)材料科學(xué)專(zhuān)業(yè)， 2006年獲得中科院物理所凝聚態(tài)物理專(zhuān)業(yè)博士學(xué)位并加入微電子所。研究經(jīng)歷包括半導體工藝、光互聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)封裝。2015 年加入微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心，主導硅光平臺技術(shù)研發(fā)，基于8英寸CMOS工藝線(xiàn)開(kāi)發(fā)了成套硅光工藝模塊和器件庫，2017年發(fā)布了國內首個(gè)具有完整流片能力的硅光平臺及PDK。截止到2022年6月，已為280多個(gè)客戶(hù)提供了硅光技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工藝、新器件研究，并致力與推進(jìn)硅光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用。

  會(huì )議詳細信息：

  會(huì )議時(shí)間：2022年11月12日 全天

  會(huì )議地點(diǎn)：中國·武漢·中國光谷科技會(huì )展中心3樓 大宴會(huì )廳2

  主辦單位：國家信息光電子創(chuàng )新中心

  承辦單位：深圳市訊石信息咨詢(xún)有限公司

  贊助單位：中科微光子科技(成都)有限公司、廈門(mén)市三安集成電路有限公司、深圳逍遙科技有限公司

  支持單位：武漢光博會(huì )

  會(huì )議性質(zhì)：訊石會(huì )員/廣告客戶(hù)免費2人，非會(huì )員注冊費500元/人;

  報名及會(huì )議合作聯(lián)系人：

  華中北：馮小姐 15989420950(微信同號)

  華 南：陳小姐 15919593430(微信同號)

  華 東：雷先生 18588287357(微信同號)

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