ICC訊 英特爾詳細介紹了大幅增加其半導體制造設施的計劃,包括斥資200億美元在美國建廠(chǎng),以及成立一個(gè)獨立的晶圓代工部門(mén)來(lái)負責提高第三方產(chǎn)能。
據Mobile World Live報道,在一場(chǎng)詳細介紹IDM2.0戰略的活動(dòng)中,英特爾新任首席執行官帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)宣布計劃在亞利桑那州新建兩家工廠(chǎng),以及建立一個(gè)“世界級的代工業(yè)務(wù)”。
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(Intel Foundry Services)的職責是成為“美國和歐洲產(chǎn)能的主要提供者,以滿(mǎn)足全球對半導體制造的驚人需求”。
除了3月23日公布的投資計劃外,英特爾還計劃在12個(gè)月內進(jìn)一步以美國和歐洲為中心擴大產(chǎn)能。
“關(guān)鍵的挑戰是獲得產(chǎn)能?!备駹栃粮裱a充道,“英特爾處于一個(gè)獨特的地位,可以應付自如,滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求,同時(shí)確保為世界提供可持續和安全的半導體供應?!?
英特爾此舉正值美國和歐洲當局尋求減少對亞洲半導體進(jìn)口的依賴(lài),以及全球芯片短缺之際。
愛(ài)立信、高通、谷歌和微軟等公司都公開(kāi)表示支持英特爾的代工業(yè)務(wù)擴張。
格爾辛格表示,在更廣泛的IDM2.0戰略中,英特爾將繼續在內部生產(chǎn)自己的大部分芯片,但計劃在一些組件上增加第三方設備的使用,包括“英特爾面向客戶(hù)機和數據中心領(lǐng)域提供的計算產(chǎn)品中的核心產(chǎn)品”。