ICC訊 1月21日,新華三光模塊資深技術(shù)專(zhuān)家王雪在訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播上發(fā)表了《打造靈活穩定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )》的精彩演講,王雪從新華三的角度對2020年各速率光模塊的應用進(jìn)行總結并對未來(lái)光模塊的演進(jìn)、應用方向進(jìn)行了展望。
王雪總結到,在過(guò)去的2020年,400G QDD/OSFP北美大量應用,國內開(kāi)始早期部署,整體成熟度提高;200G Q56、100G DSFP等多種封裝規格加速研發(fā)應用;在2020 CIOE上,很多廠(chǎng)商展出800G光模塊樣品,800G蓄勢待發(fā)。Co-packaged熱度很高,當1.6T時(shí),走Co-packaged的方案成為行業(yè)共識。
市場(chǎng)方面,根據Lightcounting發(fā)布的光模塊銷(xiāo)量預測可以看到,2020年后,400G光模塊的銷(xiāo)量有很大的增長(cháng)。新華三感謝光模塊廠(chǎng)家的辛勤勞動(dòng),為市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能與高速率的產(chǎn)品,且種類(lèi)應用豐富。
在數據中心光模塊代際演進(jìn)中,目前市場(chǎng)正處于100G、200G、400G的時(shí)代。比較特別的是目前正處于200G與400G共存的時(shí)期,到底哪個(gè)方面成為主流?從目前的情況看,DSFP的推進(jìn)和應用更快一些。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展形態(tài)的變化,各公司也會(huì )根據自身要求去定制化,根據各自網(wǎng)絡(luò )狀態(tài)和應用時(shí)間來(lái)選用。
在LEAF/SPINE的升級上,很多光模塊的升級取決于交換芯片,交換芯片決定了Serdes的速率和網(wǎng)絡(luò )容量,根據整個(gè)網(wǎng)絡(luò )架構的基礎上去選擇模塊,100G、200G、400G、800G都是這個(gè)路線(xiàn)。目前,多種方案并存的可能性增加,對系統和模塊都需要具備更強的向下兼容性,實(shí)現順利的過(guò)度和兼容。
王雪對100G、200G、400G光模塊形態(tài)的總結中提到:100G方面,單波100G是銜接400G的一個(gè)很好的平臺,同時(shí)也期待在成本/功耗在未來(lái)達到理想的下降,另一個(gè)是100G超長(cháng)距的傳輸,在40km/80km的傳輸的ER4/LER4/ZR4很大提升了超長(cháng)距離傳輸的可能性,也很好的集成了SOA,100G的應用場(chǎng)景得到了很好的拓寬。而200G光模塊是一個(gè)定制化很強的光模塊,是基于Q28的過(guò)渡升級,成熟度和測試正在進(jìn)行。400G方面,400G SR8是最成熟,DR4應用的比較廣泛。國內前期需求主要是SR4,后期DR4會(huì )不會(huì )超越SR4,取決于幾個(gè)因素:1.用戶(hù)應用場(chǎng)景,2.成本預期。當DR4成本優(yōu)勢明顯,超越SR4是很有可能的。在長(cháng)距離LR8,LR4型號中,更期待LR4。
在演講中,王雪還介紹了QSFP112 MSA Group,這個(gè)組織研究最終的目標是使光模塊可以向下兼容40G、100G的應用的便利性。詳情可登錄www.qsfp112.com查看。
DCI interconnect方面,王雪說(shuō)到會(huì )重點(diǎn)關(guān)注OIF 400G-ZR標準,因為可以多廠(chǎng)家互通;可插拔模塊,直接在交換機400G端口使用,完成簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò )的構建。光模塊首先要兼容各種形式的封裝,Form factor: QDD, Q56(200G/100G), Q28(100G/50G);Spec: 8636, CMIS 3.0, CMIS4.0分屬不同系統平臺和時(shí)期; Media type: DAC, ACC, AOC, transceiver; Different vendors/understanding。新華三希望給客戶(hù)提供更靈活的DCI方案。新一代光模塊的應用的經(jīng)驗和探討,首先是靈活性,多種封裝的兼容和規格的兼容,并希望光模塊商和設備商以及終端應用商在不同的應用場(chǎng)景形成共識,可以在接下來(lái)的工作避免很多不必要的問(wèn)題。多封裝規格的兼容不僅存在于400G這一代,未來(lái)會(huì )一直持續。
新華三最終的目標是給客戶(hù)提供可靠的產(chǎn)品。在可靠性方面, 新華三集團首先從器件側做一些方案分析(如失效分析、DPA分析);在模塊驗證方面,會(huì )多產(chǎn)品進(jìn)行各方面測試,特別是針對400G有更高的要求;系統方面,會(huì )最接近用戶(hù)組網(wǎng)的設備適配驗證,最大程度發(fā)現兼容性問(wèn)題。制造方面,新華三會(huì )針對量產(chǎn)模塊進(jìn)行嚴格的生產(chǎn)篩選,保證出貨的一致性。
在光模塊的穩定性方面,對光纖鏈路的一致性的評估非常重要,PAM4對光鏈路和信號質(zhì)量的要求更嚴格;PAM4眼高約為NRZ 的1/3;理想條件下,PAM4的OSNR差4.7dB。在光模塊運維端的穩定性方面,隨著(zhù)模塊速率提高,模塊的失效率隨之提高。工作溫度挑戰也對模塊廠(chǎng)商提出了新的要求,新華三在模塊監控、智能運維、專(zhuān)家團隊和資源方面下手,實(shí)現打造靈活穩定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )。
在演講的最后,王雪介紹了H3C 400G 交換機系列。該交換機單槽位最大48*400G端口線(xiàn)速轉發(fā)能力;支持10層SRv6標簽400G端口全線(xiàn)速轉發(fā)。與思博倫合作,完成業(yè)界首個(gè)基于SRv6的大規模400G測試,密度達72個(gè)400G端口,全連接線(xiàn)速轉發(fā)。S12508R作為業(yè)內可實(shí)際落地的唯一高密度400G交換機,配合H3C 400G模塊,已在超算、互聯(lián)網(wǎng)、科研機構等領(lǐng)域實(shí)現規模部署及良好運行。