OFC2025新品專(zhuān)輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布

  ICC訊  全球最大光通信展會(huì )OFC2025今日開(kāi)幕，AI驅動(dòng)的技術(shù)革新成為絕對主題。多家廠(chǎng)商在展會(huì )前夕及首日發(fā)布"業(yè)界首款"產(chǎn)品，覆蓋光模塊、芯片、激光器及網(wǎng)絡(luò )架構等關(guān)鍵領(lǐng)域，揭示了高速率、低功耗、集成化三大技術(shù)演進(jìn)方向。

  首創(chuàng )新品盤(pán)點(diǎn)：AI需求驅動(dòng)技術(shù)突破

  1.TeraSignal全球首款4x200G智能TIA芯片

  集成數字眼圖監測與自適應均衡功能，解決線(xiàn)性光模塊診斷難題。單通道功耗僅210mW，支持LRO/LPO/CPO等架構，適配1.6T光模塊需求。

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  2.Centera Photonics首款1.6Tbps光模塊

  搭載NewPhotonics激光集成芯片，通過(guò)單芯片方案降低功耗30%，目標直指AI超算中心。

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  3.iPronics全球首個(gè)硅光電路交換機ONE-32

  基于CMOS工藝的32端口OCS設備，通過(guò)減少50%光模塊需求，可降低交換機功耗達50%，同時(shí)提供平坦O波段響應、近零延遲（<30納秒）和快速重構能力（<300微秒）。

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  4.Marvell 400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù)

  該技術(shù)相比當前云和AI數據中心主流的100G/通道基礎設施提升4倍，較今年行業(yè)部署的200G/通道方案提升2倍。

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  5.Scintil Photonics單芯片多波長(cháng)激光光源LEAFLight?

  集成8-16個(gè)激光器，支持DWDM共封裝架構，單纖傳輸達2Tbps，2026年將推ELSFP工程樣品。

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  6.新易盛支持多芯光纖的800G光模塊

  直接連接MCF光纖，減少布線(xiàn)復雜度，應對AI數據中心光纖數量激增問(wèn)題。

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  7.Coherent 400G差分電吸收調制激光器

  信號幅度倍增，功耗降低30%，目標1.6T/3.2T光模塊市場(chǎng)。

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  8. Adtran 50G C波段自動(dòng)調諧收發(fā)器

  5G前傳功耗<3W，支持零接觸配置，替代傳統25G方案提升頻譜效率。

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  技術(shù)趨勢解析：AI重塑光通信創(chuàng )新邏輯

  1.速率躍遷加速：1.6T光模塊（Centera/新易盛）與400G/通道技術(shù)（Marvell）同步推進(jìn)。

  2.功耗控制白熱化：多款產(chǎn)品通過(guò)硅光集成（iPronics）、線(xiàn)性架構（TeraSignal）、共封裝（Scintil）等技術(shù)，實(shí)現功耗降低30-50%，應對AI集群千瓦級單柜功耗挑戰。

  3.光電融合深化：硅光技術(shù)從組件級（Coherent激光器）向系統級（iPronics交換機）延伸，Marvell展示的PCIe Gen6光傳輸方案，標志電協(xié)議與光鏈路深度協(xié)同。

  結語(yǔ)

  當AI算力需求年均增長(cháng)10倍（來(lái)源：650Group預測），光通信技術(shù)正從"帶寬供給者"向"智能連接中樞"進(jìn)化。如何在提升性能與降低TCO間取得平衡，將成為下一階段創(chuàng )新焦點(diǎn)。