OIF發(fā)布業(yè)界首個(gè)共封裝標準--3.2T共封裝模塊實(shí)施協(xié)議

  ICC訊（編譯：Nina）周三(2023年4月5日)OIF表示，它已經(jīng)完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模塊-1.01-實(shí)施協(xié)議的工作(文末附該協(xié)議下載鏈接)。顧名思義，該實(shí)施協(xié)議(Implementation Agreement，IA)定義了一個(gè)3.2Tbps的共封裝模塊，這是業(yè)界首次。該模塊針對以太網(wǎng)交換應用，使用100G電氣通道，并可后向兼容50G通道。

  該規范涵蓋光學(xué)模塊和無(wú)源銅纜組件應用，將實(shí)現約140G/mm的帶寬邊緣密度。該IA可以為51.2Tbps聚合帶寬交換機啟用光學(xué)和/或電氣接口。

  新的IA包括3.2Tbps CPO模塊的互操作性規范，其中包括：

  - 用于FR4和DR4連接的8x400Gbps光學(xué)接口選項
  - 32xCEI-112G-XSR主機接口(或“向后兼容”模式下的32xCEI-56G-XSR)
  - 光機械模塊規格
  - 電氣規格
  - 控制和管理接口，通過(guò)增強現有OIF CMIS規范來(lái)實(shí)現

  OIF PLL工作組共封裝副主席兼Ranovus董事會(huì )成員Jeff Hutchins說(shuō)：“OIF成員致力于推動(dòng)共封裝創(chuàng )新和進(jìn)步，不斷尋求改進(jìn)和創(chuàng )新的方法。該IA是三個(gè)項目的一部分，另兩個(gè)項目分部是框架項目和外部激光小尺寸可插拔(ELSFP)項目?；?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=OIF&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">OIF在相干和激光模塊IA方面的成功記錄，它解決了CPO框架IA確定的可互操作集成光學(xué)標準化的市場(chǎng)需求?！?

  來(lái)自Astera Labs，同時(shí)也是OIF 3.2T共封裝模塊IA的技術(shù)編輯的Richard Ward補充道：“行業(yè)在共封裝方面已經(jīng)取得了相當大的進(jìn)展。這種新的IA以及協(xié)作生態(tài)系統，是推動(dòng)該技術(shù)滿(mǎn)足包括云服務(wù)提供商構建下一代人工智能網(wǎng)絡(luò )等行業(yè)需求的關(guān)鍵部分?！?

  原文：https://www.oiforum.com/oif-launches-the-industrys-first-co-packaging-standard-the-3-2t-co-packaged-module-implementation-agreement/

  IA下載鏈接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0.pdf