三環(huán)集團攜MLCC新品亮相第101屆中國電子展

  ICC訊  第101屆中國電子展會(huì )(CITE2023)，將于2023年4月7日-9日于深圳會(huì )展中心(福田)舉辦。本屆展會(huì )以“創(chuàng )新引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展”為主題，聚焦電子元器件、集成電路、智能終端等諸多領(lǐng)域。潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三環(huán)集團”)作為國內電子元件主要廠(chǎng)商將攜多層片式陶瓷電容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封裝基座及陶瓷劈刀等眾多主營(yíng)產(chǎn)品亮相這一盛會(huì )。

  “國產(chǎn)高容之光”MLCC新突破

  高容MLCC

  近年來(lái)，隨著(zhù)消費電子、汽車(chē)電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場(chǎng)需求暴增，也對元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起，三環(huán)集團主攻高容產(chǎn)品，已經(jīng)實(shí)現01005~1206全規格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，目前月產(chǎn)能已達數百億只，預計年底還將繼續提升，是國內高容MLCC產(chǎn)品的主要供貨商。

  C、N系列MLCC

  結合市場(chǎng)應用需求，三環(huán)集團研發(fā)了C、N系列MLCC產(chǎn)品，通過(guò)改進(jìn)工藝技術(shù)和優(yōu)化設計，有效解決了MLCC產(chǎn)品的斷裂問(wèn)題，在同等成本的條件下提升了產(chǎn)品性能，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在本次展會(huì )中也將推出新系列產(chǎn)品。

  △展品：C系列MLCC

  △展品：N系列MLCC

  車(chē)規級MLCC

  在汽車(chē)"電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化"的發(fā)展趨勢下，車(chē)用MLCC市場(chǎng)前景廣闊。三環(huán)集團的車(chē)規級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質(zhì)量管理體系等相關(guān)認證，產(chǎn)品覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規格，滿(mǎn)足AEC-Q200標準，可實(shí)現車(chē)載高容產(chǎn)品的量產(chǎn)與定制化生產(chǎn)。

  “插芯”、“基板”全球市場(chǎng)領(lǐng)跑，共提冠軍名號

  陶瓷插芯

  隨著(zhù)全球信息化的高速發(fā)展，陶瓷插芯的市場(chǎng)需求呈現巨大空間。三環(huán)集團從1997年開(kāi)始研發(fā)陶瓷插芯，不斷進(jìn)行自主創(chuàng )新，生產(chǎn)工藝日趨成熟。短短數年，三環(huán)集團實(shí)現了陶瓷插芯的全鏈條研發(fā)量產(chǎn)，產(chǎn)品具有高尺寸精度、高強度、耐磨損、插入損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)銷(xiāo)量居于全球市場(chǎng)前列。

  此外，陶瓷插芯還榮獲國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品稱(chēng)號，與其同獲該項榮譽(yù)的還有三環(huán)集團的氧化鋁陶瓷基板。

  陶瓷基板

  20世紀末，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的興起和消費電子行業(yè)的快速發(fā)展，片式元件的需求急劇增加，彼時(shí)陶瓷基板廠(chǎng)商的產(chǎn)能未能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，導致產(chǎn)品供不應求。

  三環(huán)集團緊抓市場(chǎng)契機，研發(fā)生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有高導熱、高電性能、高機械強度、耐腐蝕等優(yōu)勢，廣泛應用于晶片電阻器、半導體功率器件、逆變器、壓力傳感器蝶等。歷經(jīng)多次技術(shù)升級和擴產(chǎn)，三環(huán)集團逐漸實(shí)現了片阻用全規格的覆蓋，現已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供應商之一。

  封裝行業(yè)站穩腳跟，“長(cháng)壽寶刀”持續發(fā)力

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，集成電路的飛速發(fā)展帶動(dòng)了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。

  三環(huán)集團憑借電子陶瓷材料領(lǐng)域的優(yōu)勢積累，在國內率先實(shí)現陶瓷封裝基座的量產(chǎn)和陶瓷劈刀的開(kāi)發(fā)，打破了陶瓷封裝基座和陶瓷劈刀的國外市場(chǎng)壟斷局面，有效助力國內集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  陶瓷封裝基座

  三環(huán)集團的陶瓷封裝基座主要應用于晶體振蕩器、SWA波濾器、CMOS圖像傳感器等器件封裝。產(chǎn)品為腔體結構，具有高強度、耐腐蝕、耐磨損、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，能夠適應高氣密性的封裝要求。三環(huán)集團不斷拓展產(chǎn)品品類(lèi)，并維持產(chǎn)品性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，在全球保持強勁的競爭力。

  陶瓷劈刀

  三環(huán)集團的陶瓷劈刀產(chǎn)品依托著(zhù)公司產(chǎn)研一體化的模式和高標準的質(zhì)量檢測體系，在各種LED、IC封裝形式中顯示出優(yōu)異的性能與質(zhì)量，因其“使用壽命長(cháng)、耐磨性高”等優(yōu)勢，而被譽(yù)為封裝行業(yè)的“長(cháng)壽寶刀”。

  三環(huán)集團將以“材料+”為戰略核心，堅持“量產(chǎn)一代，儲備一代、研發(fā)一代、調研一代”的產(chǎn)品創(chuàng )新驅動(dòng)，密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷升級產(chǎn)品結構，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新規格與新的應用市場(chǎng)，增強企業(yè)核心競爭力，為實(shí)現電子元器件國產(chǎn)替代化增添動(dòng)力。

  第101屆中國電子展即將拉開(kāi)帷幕，三環(huán)集團將在深圳會(huì )展中心(福田館)9號館9A003展位，恭候各位客戶(hù)蒞臨現場(chǎng)交流。