芯片人才薪資翻3~5倍，120萬(wàn)才能招到往年40萬(wàn)水準的人！

  ICC訊  近日，據央視網(wǎng)報道，目前半導體是我國著(zhù)力發(fā)展的行業(yè)，而芯片行業(yè)人才薪資翻了3-5倍，某微電子公司的董事長(cháng)稱(chēng)，以前招一個(gè)人才，假設要40萬(wàn)，現在就要120萬(wàn)才能招聘到!

  一位芯片產(chǎn)業(yè)的業(yè)內人士表示，培養時(shí)間長(cháng)、耗費的成本高首先就限制了芯片行業(yè)人員數量。由于這一領(lǐng)域對專(zhuān)業(yè)及素質(zhì)的要求較高，要從事集成電路(芯片)工作，至少得是碩士畢業(yè)，培養一個(gè)人平均就得花上七、八年時(shí)間。

  而且應屆生在進(jìn)入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項目周期，每個(gè)周期半年到兩年，此后才能開(kāi)始“獨當一面”。一般企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業(yè)的學(xué)生需要大量的培訓、長(cháng)時(shí)間的沉淀，兩者相差甚遠。企業(yè)不太愿意接收短期學(xué)生實(shí)踐，即使接收也會(huì )以涉密為由不給學(xué)生充分的鍛煉機會(huì )。

  因此成長(cháng)速度慢、迭代周期長(cháng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。

  其次，培養成本高。學(xué)校要培養一個(gè)專(zhuān)業(yè)人才，所需要的生產(chǎn)資料過(guò)于昂貴，無(wú)法給到學(xué)生實(shí)踐的機會(huì )。因此，芯片人才基本依靠公司培養。同時(shí)，芯片行業(yè)屬于資本密集型，需要不斷投入資金。

  為了留住人才，各大半導體公司也紛紛提高待遇，晶圓代工領(lǐng)域的帶頭大哥臺積電人均薪酬可達46萬(wàn)。

  根據公開(kāi)數據，2021年，荷蘭光刻機巨頭ASML全球近三萬(wàn)名員工，人均薪酬是12萬(wàn)歐元;美國應用材料公司人均薪酬約11萬(wàn)美元。臺積電全球6.5萬(wàn)名員工的薪酬中位數約新臺幣206萬(wàn)元(約人民幣46.27萬(wàn))。不計高管收入，三星電子普通員工的平均年薪約1.4億韓元(約合人民幣74萬(wàn)元)。

  日前日本半導體制造設備企業(yè)東京電子，將向日本國內外約1.3萬(wàn)名普通員工發(fā)放夏季獎金，6-8月累計人均額將超過(guò)300萬(wàn)日元(約人民幣14.9萬(wàn))。這已是日本國內夏季獎金的頂級水平。

  接下來(lái)，東電還將向管理人員和經(jīng)營(yíng)層等發(fā)放股份。全球半導體行業(yè)持續景氣，搶人大戰之下，日企在設法提高收入、留住人才。