CIOE 2023預告 | 微見(jiàn)智能邀您蒞臨10B69參觀(guān)交流

  ICC訊 作為極具規模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì )，第24屆中國國際光電博覽會(huì )將于2023年9月6-8日深圳國際會(huì )展中心舉辦。同期七展覆蓋信息通信、光學(xué)、激光、紅外、紫外、傳感、創(chuàng )新、顯示等版塊，面向光電及應用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng )新技術(shù)及綜合解決方案。

  本屆展會(huì )上，微見(jiàn)智能將攜三大系列產(chǎn)品解決方案精彩亮相，并現場(chǎng)演示①支持多芯片應用、可自動(dòng)更換吸嘴的全自動(dòng)多功能高精度固晶機MV-15D；②專(zhuān)為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制的三工位高速高精度共晶機MV-15H；③以及專(zhuān)為COB及BOX等膠工藝封裝應用量身定制的三工位高速高精度固晶機MV-15T。

  產(chǎn)品介紹

  · 多功能高精度固晶機MV-15D

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  1、工藝能力強大：

  單機同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力；

  2、多種上下料方式：

  支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  3、多芯片應用：

  單機支持上100種不同類(lèi)型吸嘴全自動(dòng)更換；

  8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選；

  4、多語(yǔ)言軟件界面：

  支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  5、高柔性軟件：

  功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產(chǎn)品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 高速高精度共晶機MV-15H

  產(chǎn)品特點(diǎn)：貼裝工藝：共晶產(chǎn)品應用：COC/COS貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器產(chǎn)品優(yōu)勢：1、共晶質(zhì)量?jì)?yōu)秀：歷經(jīng)國內多個(gè)行業(yè)標桿客戶(hù)三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠(chǎng)廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外激光雷達等行業(yè);2、效率領(lǐng)先全球： 獨有3綁頭設計；6個(gè)發(fā)明專(zhuān)利支撐；±3um的芯片貼裝精度下，上下物料、翻轉、中轉、貼裝等非共晶工藝時(shí)間少于5S；3、工藝能力強大：具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶(hù)全自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)建設需求；

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應用：COB/AOC; GOLD BOX

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  1、高精度協(xié)同：

  3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭負責點(diǎn)膠/蘸膠，右綁頭負責芯片藍膜華夫盒上料，主綁頭負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  2、高速度貼裝：

  5S（單芯片貼裝時(shí)間，含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作，不影響效率；

  3、高效率物料轉運：

  全自動(dòng)上下料系統，流水線(xiàn)物料轉運系統；支持自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線(xiàn)；

  4、多語(yǔ)言軟件界面：

  支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制。

展位圖

本次深圳光博會(huì )

微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司

展位號為：10B69

屆時(shí)我們將提供設備現場(chǎng)演示

非常期待您的參觀(guān)蒞臨！