ICC訊 近日,中國電磁兼容及電磁環(huán)境效應技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )在天津召開(kāi),中興通訊副總裁、無(wú)線(xiàn)架構總經(jīng)理段向陽(yáng)分享了“5G到6G發(fā)展展望和電磁問(wèn)題思考”報告,與電磁行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者業(yè)界同仁,共同探討電磁兼容技術(shù)的挑戰和發(fā)展。
隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數據及其在高速通信、無(wú)人系統、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)能源、先進(jìn)空天等領(lǐng)域的廣泛應用,空間的電磁環(huán)境日益復雜,各類(lèi)裝備面臨嚴峻的電磁安全問(wèn)題。中國工程院發(fā)布的我國電子信息科技“十六大挑戰”中,有兩個(gè)挑戰涉及電磁領(lǐng)域方向。在該領(lǐng)域需要突破傳統思維和方法束縛,建立電磁環(huán)境效應與防護新理論,發(fā)展新技術(shù)、新材料和新器件,提升我國信息電子及其應用的電磁環(huán)境適應性和電磁制衡能力。
中興通訊副總裁、無(wú)線(xiàn)架構總經(jīng)理段向陽(yáng)在大會(huì )專(zhuān)題報告中指出,移動(dòng)通信從2G到5G,以代際發(fā)展為特點(diǎn),網(wǎng)絡(luò )在不斷“升G”,電磁環(huán)境復雜度也在成倍升級。無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )從單一電磁環(huán)境,發(fā)展到多樣化可分解的電磁環(huán)境,再到目前5G大小蜂窩共存、立體組網(wǎng),多場(chǎng)景應用的復雜電磁環(huán)境。通信網(wǎng)絡(luò )的電磁兼容性發(fā)展,也從弱耦合到強耦合,再到強耦合和自干擾。
5G全新系統架構下,引入了大量新技術(shù),M-MIMO天線(xiàn)、大功率、高速高集成等,使得網(wǎng)絡(luò )面臨系列自兼容的挑戰。中興通訊針對性推出精確建模、仿測閉環(huán)、關(guān)鍵材料、導熱墊電磁特性量化、芯片EMI抑制等創(chuàng )新技術(shù)和工藝。特別是,隨著(zhù)5G面向各行業(yè)各海量應用場(chǎng)景的爆發(fā),電磁環(huán)境融合面臨新的挑戰。這些都推動(dòng)中興通訊在電磁環(huán)境的可認證、可測試、可設計能力上不斷積累和提升。
中興通訊在移動(dòng)通信領(lǐng)域有豐富的技術(shù)積累和商用經(jīng)驗,在技術(shù)創(chuàng )新上走在業(yè)界前列,也非常重視電磁兼容性的技術(shù)研究和創(chuàng )新,在輻射雜散研究、輻射抗擾研究、測試中的EMF研究、鏈路搭建與性能判據研究等多個(gè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先。2017年至今,中興通訊已牽頭了4項5G EMC國際標準。
另外,在段向陽(yáng)作為聯(lián)合主席主持的“5G/6G時(shí)代通信設備面臨的EMC挑戰”分論壇上,中興通訊無(wú)線(xiàn)EMC資深專(zhuān)家郭偉做了“5G基站抗強電磁脈沖能力剖析”技術(shù)報告,介紹了中興通訊近年來(lái)在多形幾何結構屏蔽效能分析、大場(chǎng)景下的5G基站脈沖侵入量化、脈沖防護電路精確建模等技術(shù)上的努力和突破。報告針對未來(lái)通信需求激增與碳排放控制的矛盾背景下,電磁兼容技術(shù)的發(fā)展挑戰提出深刻的思考。