重慶科研在硅光領(lǐng)域取得重大突破

  ICC訊 6月6日，重慶日報記者從重慶高新區獲悉，位于西部(重慶)科學(xué)城西永微電園的聯(lián)合微電子中心有限責任公司，面向全球發(fā)布了我國首個(gè)自主開(kāi)發(fā)的180納米成套硅光工藝設計工具，并建成國內首個(gè)硅光芯片全流程封裝測試實(shí)驗室。

聯(lián)合微電子中心工程師在實(shí)驗室進(jìn)行工藝測試。(受訪(fǎng)者供圖)

  這標志著(zhù)重慶已具備硅光領(lǐng)域全流程自主工藝制造能力，并開(kāi)始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)和光電設計自動(dòng)化設計服務(wù)。

  據悉，硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規模集成技術(shù)，能夠大大提高集成芯片的性能，是大數據、人工智能、未來(lái)移動(dòng)通信等新興產(chǎn)業(yè)的基礎性支撐技術(shù)，可廣泛應用于大數據中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。

  硅光芯片是通過(guò)標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由調制器、探測器、無(wú)源波導器件等組成，它可以將多種光器件集成在同一硅基襯底上。

  “5G時(shí)代，對數據傳輸的要求越來(lái)越高，傳統的電芯片在信號傳輸模式上遇到帶寬、功耗、延時(shí)等一系列瓶頸問(wèn)題?！?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%81%94%e5%90%88%e5%be%ae%e7%94%b5%e5%ad%90&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">聯(lián)合微電子中心相關(guān)負責人介紹，此次公司耗時(shí)近一年，開(kāi)發(fā)出國內領(lǐng)先、具有完全自主知識產(chǎn)權的180納米成套硅光工藝，可將光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性，以及微電子技術(shù)在大規模集成、低成本等方面的優(yōu)勢進(jìn)行結合，形成一個(gè)完整的、具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片。

  此外，硅光芯片自動(dòng)化封裝也是業(yè)內難題。聯(lián)合微電子中心建成了國內首個(gè)硅光芯片全流程封裝測試實(shí)驗室。最新的封裝技術(shù)可以將光、電、溫控等進(jìn)行系統集成，為硅光芯片實(shí)現大規模生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化掃清一大技術(shù)障礙。

  比利時(shí)皇家科學(xué)院院士、根特大學(xué)教授羅爾·巴茨表示，此次聯(lián)合微電子中心發(fā)布的180納米成套硅光工藝，標志著(zhù)該公司具備硅光領(lǐng)域全流程自主工藝制造能力，是硅光領(lǐng)域的一大進(jìn)步。

  近年來(lái)，重慶高新區依托光電子和微電子領(lǐng)域的創(chuàng )新平臺，在硅光領(lǐng)域率先布局，在科研基地、研發(fā)平臺、人才團隊等方面都加大了投入。據悉，2018年在西永微電園掛牌成立的聯(lián)合微電子中心，計劃用3至5年時(shí)間建設成為光電融合高科技領(lǐng)域的國家級創(chuàng )新平臺，將助力完善重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)體系，為國家新一代信息基礎設施建設、打造成渝地區雙城經(jīng)濟圈和西部(重慶)科學(xué)城提供科技支撐。