2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場(chǎng)規模將達＄60億

　　ICCSZ訊  根據Yole Développement最新報告顯示，2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場(chǎng)預計將增長(cháng)至60億美元。

　　來(lái)自Yole的Eric Mounier表示：“硅光子已經(jīng)達到了大規模增長(cháng)之前的臨界點(diǎn)。”

　　該領(lǐng)域結合了光學(xué)、CMOS技術(shù)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，從半導體晶片制造的可擴展性中受益，能降低成本。

　　研究人員預計，2020年硅光子芯片將超過(guò)銅纜的規模。

　　該報告表示，這種解決方案可以部署在高速信號傳輸系統中，并且越來(lái)越多的用于諸如通過(guò)處理器芯片實(shí)現多個(gè)核心互聯(lián)的過(guò)程。

　　Yole預計，從芯片層面來(lái)講，2020年芯片市場(chǎng)規模將達到15億美元。