NOEIC參展武漢光博會(huì )并成功舉辦論壇活動(dòng)

  ICC訊 2021年10月27-29日期間，國家信息光電子創(chuàng )新中心(NOEIC)攜合作伙伴以“合作、開(kāi)放、共贏(yíng)”的先進(jìn)光電子公共服務(wù)平臺正式亮相第十八屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì )，全面展示在服務(wù)體系建設、芯片設計及制造、測試封裝和特種產(chǎn)品等覆蓋信息光電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程各環(huán)節的創(chuàng )新成果和解決方案。

  服務(wù)平臺方面，創(chuàng )新中心圍繞通信應用高端光電子芯片的自主可控需求，加強III-V光芯片工藝平臺、硅光芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺、封測技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺、應用技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺的能力建設，已支撐70余家產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)單位開(kāi)展芯片產(chǎn)品研制和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)工作，相繼取得了100G/200G硅基相干光收發(fā)芯片、400G硅光數通芯片、25G/50G III-V EML芯片及模塊等芯片的國產(chǎn)化突破。近期聯(lián)合PIC ecosystem、中科微光子構建更為完整的服務(wù)體系，可為國內更廣泛客戶(hù)提供覆蓋25G~400G的各類(lèi)光電子芯片的設計仿真、測試分析、中試熟化和應用驗證的技術(shù)服務(wù)。

  特色產(chǎn)品方面，NOEIC重點(diǎn)展示了100G~400G相干光和數通光收發(fā)系列芯片、100G PAM4光調制器和探測器、量子通信應用核心光器件和模塊、可編程光學(xué)濾波器、超高靈敏度相干接收機等產(chǎn)品，為光纖通信、數據中心、量子保密通信、5G、傳感等相關(guān)行業(yè)單位提供了豐富的自主可控的產(chǎn)品解決方案。

  (100G~400G相干光和數通光收發(fā)系列芯片)

(可編程光學(xué)濾波器)

(C波段窄脈沖激光器模塊)

(40GHz光強度調制器)

  (30GHz光強度調制器、30GHz硅光探測器、30GHz硅光接收等系列特種光器件及量子通信應用核心光器件和模塊)

  此外，NOEIC在本次展會(huì )上現場(chǎng)演示了近期研制的超1Tb/s硅光收發(fā)芯片。該芯片相比于目前全球剛剛商用的400G硅光芯片，在單通道速率和單片集成通道數上均提升2倍，同時(shí)利用COB高頻封裝技術(shù)完成集成，最終在硅光芯片的單片傳輸速率上達到目前國際上報道的最好水平，展現了NOEIC在超高速光芯片技術(shù)方面的領(lǐng)先實(shí)力。

  (超1Tb/s硅光收發(fā)芯片現場(chǎng)演示)

  展會(huì )期間，來(lái)自湖北省科技廳、省知識產(chǎn)權局、華為、中科院、北大、武漢光電國家研究中心等單位的相關(guān)領(lǐng)導和專(zhuān)家蒞臨創(chuàng )新中心展位，關(guān)懷創(chuàng )新中心的建設與發(fā)展，開(kāi)展深入洽談合作。

  (省科技廳周德文副廳長(cháng)等領(lǐng)導專(zhuān)家蒞臨展臺)

  第四屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇

  展會(huì )第二天，第四屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇在會(huì )展中心的三樓宴會(huì )廳成功舉辦。本次論壇由國家信息光電子創(chuàng )新中心與光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )國家重點(diǎn)實(shí)驗室主辦，深圳市訊石信息咨詢(xún)有限公司承辦。論壇邀請了來(lái)自權威政策研究機構、知名投融資組織、以及硅光技術(shù)創(chuàng )新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)、公共服務(wù)平臺和高?？蒲性核却?，共同探討硅光技術(shù)在通信領(lǐng)域的廣泛應用、部署實(shí)施和行業(yè)生態(tài)圈培育、發(fā)展情況。會(huì )議取得了圓滿(mǎn)成功，會(huì )議內容獲得了良好的反響，根據會(huì )后數據統計，參會(huì )嘉賓達300余人。

  論壇由創(chuàng )新中心副董事長(cháng)毛浩先生發(fā)表開(kāi)場(chǎng)致辭。毛總首先歡迎大家的到來(lái)，并表示很高興看到硅光技術(shù)日益受到大家的重視，愿與各種攜手共創(chuàng )行業(yè)的美好未來(lái)。

  傅焰峰和王磊博士分別主持論壇

  傅焰峰博士首先作了題為《打造面向應用的光子集成中國芯》的開(kāi)場(chǎng)報告，他由硅光技術(shù)的特點(diǎn)切入，深入介紹了創(chuàng )新中心在硅光芯片設計和驗證上的成果，以及在共性關(guān)鍵技術(shù)的突破。關(guān)于光電子器件集成封裝技術(shù)的演變，他指出高帶寬、高密度、低功耗是光引擎技術(shù)的競爭方向。他特別提到創(chuàng )新中心在集成封裝上已具備建設適應高帶寬、高密度光電集成封裝的典型工藝。

  部分嘉賓風(fēng)采