ICC訊(編譯:Nina)在今年的ECOC展會(huì )期間,數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者Marvell Technology,Inc.(納斯達克:MRVL)展示了其最新的光連接和交換機解決方案,以滿(mǎn)足人工智能(AI)、云、運營(yíng)商和其他分布式數據密集型工作負載的爆炸式需求。
Marvell展示的網(wǎng)絡(luò )和連接產(chǎn)品組合包括:
- COLORZ 800:業(yè)界首個(gè)800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列,用于增加數據中心互連(DCI)的帶寬和傳輸距離。
- Nova:業(yè)界首款1.6T PAM4 DSP,每λ(Lambda)光帶寬突破200Gbps。
- Orion:業(yè)界首款用于可插拔模塊的800Gbps相干數字信號處理器(DSP)。Orion能夠為長(cháng)達2000公里的連接提供動(dòng)力,有望改變連接運營(yíng)商和云資產(chǎn)的傳輸網(wǎng)絡(luò )的經(jīng)濟性和性能。
- 光模塊:采用了Marvell Orion和Nova DSP;這些光模塊來(lái)自選定的生態(tài)系統合作伙伴。
- Teralynx 10:一款超低延遲、可編程51.2 Tbps交換芯片,針對AI和ML的高帶寬工作負載進(jìn)行了優(yōu)化。