聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700，千元內5G手機將大批出現

  ICC訊 11月11日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700，采用7nm制程工藝，5G手機價(jià)格將近一步下探。

  聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著(zhù)天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場(chǎng)，讓更多的用戶(hù)可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語(yǔ)音助理?！?

  據介紹，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)。

  天璣700采用了7nm制程工藝，八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術(shù)可以帶來(lái)更長(cháng)效的5G續航，同時(shí)支持90Hz屏幕刷新率；最高支持6400萬(wàn)像素攝像頭和夜拍增強功能，兼容多種語(yǔ)音助理等等。

  聯(lián)發(fā)科技表示，隨著(zhù)天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規?；占?。據報道，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著(zhù)5G手機價(jià)格將會(huì )進(jìn)一步下探，百元5G手機不太遠了。