光迅科技高功率400G ZR+相干模塊將亮相ECOC 2023

  ICC訊 2023年，AI掀起超算/智算中心建設浪潮，為AIGC全球化部署和商業(yè)化奠定了堅實(shí)的數據底座，推動(dòng)人類(lèi)社會(huì )從數字化向智能化躍升。隨著(zhù)大語(yǔ)言模型訓練的深入，AIGC生成的海量業(yè)務(wù)數據將逐漸從數據中心機房?jì)妊由熘翙C房之間，為千行百業(yè)提供豐富的應用級服務(wù)。當前，越來(lái)越多的企業(yè)選擇在數據中心核心交換機或路由器上部署小型化可插拔相干光模塊，實(shí)現極簡(jiǎn)式DCI組網(wǎng)。根據Omdia預測，未來(lái)數年內400G QSFP-DD/OSFP相干模塊年需求規模在60萬(wàn)只以上，CY23~28年復合增長(cháng)率高達19.9%。

  10月2日，ECOC 2023將在格斯拉哥盛大開(kāi)幕，光迅科技高輸出功率400G ZR+相干模塊，以及量產(chǎn)出貨的常規版400G/200G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+等產(chǎn)品將集中亮相。

  該高輸出功率模塊采用QSFP-DD Type 2A標準長(cháng)度封裝，支持與數通行業(yè)主流交換機、路由器設備的完美兼容;高度集成7nm相干DSP芯片，自主研發(fā)窄線(xiàn)寬nano-ITLA、SiPh COSA、μEDFA、mini-VOA、mini-TOF等核心光器件，具備穩定可靠的性能表現;遵從OIF 400ZR、Open ZR+、Open ROADM協(xié)議標準，支持IP over DWDM組網(wǎng)設計，靈活覆蓋0~480km點(diǎn)對點(diǎn)、環(huán)形及ROADM組網(wǎng)場(chǎng)景，實(shí)現高速以太網(wǎng)或OTN業(yè)務(wù)低延時(shí)一跳直達。

  光迅科技400G ZR+相干模塊自 OFC 2023首次發(fā)布并現場(chǎng)演示α樣品之后，受到了國內外客戶(hù)的密切關(guān)注，并在隨后的多次展會(huì )及論壇上持續進(jìn)行著(zhù)深度技術(shù)交流。目前，該產(chǎn)品出光功率最大可達+5dBm，功耗和散熱表現也完全滿(mǎn)足電信級組網(wǎng)應用，產(chǎn)品已完成驗證，將于近期正式商用。

  光迅科技始終秉持卓越的工匠精神，期待用性能更強、功耗更低的產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，助力互聯(lián)網(wǎng)、運營(yíng)商、云服務(wù)商、設備商等行業(yè)客戶(hù)，在新一輪人工智能競賽中取得成功。

  超寬帶、超小型無(wú)源器件支撐大容量傳輸，400G、800G光模塊引領(lǐng)AI高算力，25G/50G PON進(jìn)階萬(wàn)兆接入新時(shí)代，SFP56全系列加速助力邁向下一代5.5G。更多產(chǎn)品信息，敬請蒞臨蘇格蘭會(huì )展中心326#展臺。