Yole：2027年全球化合物半導體襯底市場(chǎng)將達24億美元

ICC訊（編譯：Nina）Yole預測，在功率和光子學(xué)應用的強勁驅動(dòng)下，2027年全球CS襯底市場(chǎng)將達24億美元，從2021年至2027年間，該市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率為16%。

摘要

-- 從2021年到2027年間，化合物半導體（Compound semiconductor，CS）襯底市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率（CAGR）為16%。

-- 供應商的技術(shù)、產(chǎn)品多樣化戰略和地緣政治正在嚴重影響CS生態(tài)系統的演變。

-- 從射頻到功率再到光子學(xué)，在多個(gè)領(lǐng)域取代硅，為供應鏈各個(gè)層面的參與者帶來(lái)了新的機會(huì )。

-- 英特爾、三星、臺積電、英飛凌科技、德州儀器、意法半導體、恩智浦……等半導體巨頭已經(jīng)加入了CS競爭。

Yole預測，在功率和光子學(xué)應用的強勁驅動(dòng)下，2027年全球CS襯底市場(chǎng)將達24億美元，從2021年至2027年間，該市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率為16%。在過(guò)去的幾十年里，CS已被應用于各種應用；然而，近年來(lái)，SiC和GaN在功率領(lǐng)域，GaN和GaAs在射頻領(lǐng)域，GaAs和InP在光子學(xué)領(lǐng)域，LED和μLED在顯示領(lǐng)域，都取得了長(cháng)足的發(fā)展。因此，襯底和外延片（Epiwafer）市場(chǎng)也有望增長(cháng)。

在這種情況下，Yole Intelligence制作了一份新的專(zhuān)用報告，為射頻、功率、光子學(xué)和顯示應用領(lǐng)域的CS市場(chǎng)提供分析和預測。在其新的《2022年化合物半導體行業(yè)現狀報告》中，Yole Intelligence對SiC、GaAs和InP等CS襯底以及氧化鎵、塊狀GaN、氮化鋁、金剛石等新興襯底的行業(yè)和技術(shù)趨勢進(jìn)行了深入了解。

襯底公司正在進(jìn)入供應鏈的下一個(gè)層次……當“襯底直徑轉變”發(fā)生時(shí)，他們將提供外延片或器件。

Yole Intelligence的高級技術(shù)和市場(chǎng)分析師Poshun Chiu表示：”Wolfspeed是功率SiC和射頻GaN的領(lǐng)先SiC襯底和外延片供應商。大尺寸襯底是下一代器件制造的戰略資源，該公司8英寸晶圓廠(chǎng)的開(kāi)業(yè)和材料產(chǎn)能的擴大表明了其未來(lái)十年的宏偉目標?！?

與此同時(shí)，II-VI結束了對Coherent的收購，并重新命名了公司，從而說(shuō)明了其重點(diǎn)的變化。今天，Coherent是領(lǐng)先的光子器件制造商，也是功率和射頻應用領(lǐng)域領(lǐng)先的SiC襯底供應商。此外，它正在與SEDI合作射頻GaN器件制造，并已與GE進(jìn)入功率SiC器件業(yè)務(wù)。兩家公司都在加強從襯底級到器件級的競爭力。

AXT、住友電氣、Freiberger和SICC是GaAs、InP和半絕緣SiC襯底的主要供應商。他們的收入增長(cháng)目標依賴(lài)于擴展到其他CS材料。玩家正在研究GaAs和InP襯底之間的協(xié)同效應，以用于RF、光子和μLED應用。此外，半絕緣SiC的玩家正在進(jìn)入n型SiC，因為它是一個(gè)增長(cháng)率更高的市場(chǎng)。

Yole Intelligence的化合物半導體和新興襯底技術(shù)和市場(chǎng)分析師Taha Ayari博士表示：”外延片供應商受益于CS開(kāi)放式外延片市場(chǎng)的不同動(dòng)態(tài)。IQE已經(jīng)涉足各種CS市場(chǎng)（例如射頻GaAs和GaN），因為InP和GaAs光子學(xué)的兩位數年復合增長(cháng)率意味著(zhù)需求量和規模兼得的市場(chǎng)。μLED是一個(gè)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)，預計在未來(lái)五年內每年將增長(cháng)一倍。VPEC已成功成為開(kāi)放市場(chǎng)上最大的射頻GaAs外延片供應商，該公司將繼續深入光子學(xué)領(lǐng)域，以實(shí)現未來(lái)的增長(cháng)?！?

Yole Intelligence化合物半導體和新興基材活動(dòng)的團隊首席分析師Ezgi Dogmus博士表示：”隨著(zhù)LED、手機功率放大器以及電信和數據通信的發(fā)展，化合物半導體在20世紀90年代與GaAs和InP一起經(jīng)歷了第一個(gè)拐點(diǎn)?！?

隨著(zhù)5G連接、電動(dòng)汽車(chē)、智能手機快速充電器等需求的出現，化合物半導體的需求量和市場(chǎng)價(jià)值都將增長(cháng)。展望未來(lái)，電子移動(dòng)，包括更高電壓的應用、各種終端系統中的傳感、從5G到6G的過(guò)渡以及μLED顯示器將為不同的CS材料帶來(lái)拐點(diǎn)，以及更多新興的襯底和新的應用…...