本諾電子完成數千萬(wàn)元B+輪融資 擴大研發(fā)投入和現有產(chǎn)能

  ICC訊 據36氪消息，先進(jìn)電子粘合劑提供商上海本諾電子材料有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)本諾電子)宣布完成數千萬(wàn)人民幣B+輪融資，本輪融資由新潮科技領(lǐng)投，蘇民投資跟投，指數資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。據了解，本諾電子曾于2010年獲得聚芯基金戰略投資，并于2021年成功獲得華為哈勃的戰略投資，而本次最新B+輪融資資金將主要用于研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容。

  本諾電子是專(zhuān)業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領(lǐng)域。2009年，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應用于電子封裝市場(chǎng)，該系列產(chǎn)品性能和穩定性均有上佳表現。2011年，本諾電子規模日益擴大，產(chǎn)品線(xiàn)大幅增加，相繼開(kāi)發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。

  在光通信領(lǐng)域，本諾電子的光通信解決方案可提供UV系列、UVH系列的光學(xué)器件的耦合固定系列、環(huán)氧單組份系列等產(chǎn)品方案，針對光學(xué)玻璃、TO封裝和光模塊等光器件應用，具有業(yè)界先進(jìn)的粘接性能和一致的可靠性表現。

  公司聯(lián)席CEO杜偉表示，本諾電子在行業(yè)內擁有14年的經(jīng)驗，積累了一定的客戶(hù)基數，業(yè)內口碑和專(zhuān)業(yè)能力。公司設立專(zhuān)業(yè)的材料實(shí)驗室，可以滿(mǎn)足各種材料的分析和測試需求。同時(shí)打造完整的平臺化開(kāi)發(fā)和定制化開(kāi)發(fā)能力，以保證產(chǎn)品性能領(lǐng)先、品質(zhì)穩定，同時(shí)滿(mǎn)足細分市場(chǎng)客戶(hù)對產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)深度和通用廣度的需求。

      在核心技術(shù)上，本諾電子正積極建設分子設計和核心原材料開(kāi)發(fā)能力，以保證較長(cháng)周期內產(chǎn)品先進(jìn)性和質(zhì)量可控性，并基于原材料為客戶(hù)提供適配的產(chǎn)品。

  本諾電子團隊兼具學(xué)術(shù)背景、技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)品能力、管理經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源。公司總部位于上海，在深圳設有華南技術(shù)中心、在日本橫濱設有海外研發(fā)中心，目前研發(fā)和技術(shù)人員占比超過(guò)40%。自2018年以來(lái)，本諾電子保持高增長(cháng)率，已服務(wù)了包括全球領(lǐng)先的ICT供應商華為、全球半導體顯示龍頭企業(yè)京東方、世界第二大光電半導體制造商歐司朗以及光通信模塊與光器件知名廠(chǎng)商等各細分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)超過(guò)200家，并積極融入頭部客戶(hù)生態(tài)圈。