中芯國際 2010 萬(wàn)元競得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)

  ICC訊 12月21 日消息，據深圳商報訊，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司近日以 2010 萬(wàn)元競得坪山區 G12205-0007 宗地，土地面積 34703 平方米，建筑面積 69410 平方米。

  根據《深圳市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目產(chǎn)業(yè)發(fā)展監管協(xié)議》，中芯國際此處土地將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)配套廠(chǎng)房項目。

  《關(guān)于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)配套廠(chǎng)房項目遴選方案的公示》顯示，該項目產(chǎn)品定位于 12 英寸 28nm 及以上線(xiàn)寬顯示驅動(dòng)芯片及電源管理芯片等;項目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品，配套月投 12 英寸晶圓 4 萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

  據了解，中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng )立者之一為曾在臺積電任職過(guò)的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執行官為曾任職過(guò)三星與臺積電的梁孟松、趙海軍。

  集邦咨詢(xún)的最新調查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來(lái)已連續八個(gè)季度創(chuàng )下歷史新高。

  其中中芯國際排名第五，其主要動(dòng)能來(lái)自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價(jià)格。

  今年 8 月，中芯國際還表示和中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會(huì )簽署合作框架協(xié)議，將規劃建設產(chǎn)能為 10 萬(wàn)片 / 月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術(shù)節點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。