Marvell推出5nm電光平臺 擴大800G PAM4 DSP領(lǐng)先地位

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣克拉拉，2022年12月8日--數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者Marvell Technology公司(納斯達克：MRVL)，今天宣布正在出樣其Spica Gen2 800Gbps PAM4電光平臺，旨在提高云數據中心的帶寬和性能。高度集成的Spica Gen2平臺基于先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)，并配有互阻抗放大器(TIA)和驅動(dòng)器，以實(shí)現節能，并推動(dòng)數據中心向800Gbps網(wǎng)絡(luò )的過(guò)渡。

  基于公司2020年推出的7nm Spica DSP，作為業(yè)界首個(gè)800Gbps PAM4電光平臺的一部分，新的Marvell解決方案擴展了該公司在800G PAM4 DSP方面的領(lǐng)導地位。隨著(zhù)對更高帶寬網(wǎng)絡(luò )基礎設施的需求不斷增加，Spica平臺在人工智能(AI)應用方面的應用不斷增加。Spica Gen2 800G平臺采用5nm CMOS技術(shù)和Marvell久經(jīng)考驗的PAM4 DSP IP技術(shù)，與上一代相比，可節省25%以上的系統級功耗，同時(shí)降低延遲和系統實(shí)現復雜性。

  可插拔收發(fā)器模塊內的PAM4 DSP通過(guò)微調信號，在長(cháng)達10公里的通信鏈路上保持數據完整性，在連接光網(wǎng)絡(luò )方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。隨著(zhù)云數據中心升級到800G，Spica Gen2允許數據中心運營(yíng)商在保持與已部署系統的向后兼容性的同時(shí)，確保其光網(wǎng)絡(luò )基礎設施符合下一代行業(yè)標準。新的PAM4 DSP平臺支持小于12瓦的800G QSFP-DD800/OSFP光收發(fā)器模塊。這些卓越的節能為云運營(yíng)商提供了降低成本、復雜性和碳足跡的能力，同時(shí)提高了帶寬和性能。

  Spica Gen2的主要功能包括：支持1x800G、2x400G、8x100G以太網(wǎng)流量，帶分支;節省25%的功率，支持<12瓦800G;CMIS兼容先進(jìn)的診斷功能;集成增強型光調制器驅動(dòng)器。

  Spica Gen2線(xiàn)性TIA：IN5660TA是用于PAM4光學(xué)模塊的56G波特八進(jìn)制信道線(xiàn)性TIA。IN5665TA和IN5669TA均為56GBaud四通道線(xiàn)性TIA產(chǎn)品。Spica Gen2線(xiàn)性TIA的特點(diǎn)包括：寬動(dòng)態(tài)范圍，滿(mǎn)足光學(xué)應用的不同鏈路要求;一流的線(xiàn)性度、低噪聲，可優(yōu)化平臺性能;低功耗，裸模形式。

  Spica Gen2線(xiàn)性驅動(dòng)器：IN5614DV是用于PAM4光學(xué)模塊的56GBaud四通道線(xiàn)性VCSEL驅動(dòng)器。功能包括：用于A(yíng)OC和收發(fā)器的VCSEL多模光纖;卓越的線(xiàn)性度、高帶寬、可調增益，以?xún)?yōu)化PAM4系統性能;裸模形式的低功耗驅動(dòng)器。

  可用性：Spica Gen2 PAM4 DSP、TIA和驅動(dòng)器現已上市，并提供給領(lǐng)先的光模塊制造商。