日前,在“2012國際光纖通信論壇”上,中國科學(xué)院半導體研究所研究員成步文,發(fā)表了以“片上光網(wǎng)絡(luò )及其關(guān)鍵低能耗光子集成器件”為題的演講。
成步文:各位來(lái)賓上午好!我是成步文。今天報告跟前面都是差別必須大,趙院長(cháng)超長(cháng)距離大容量一個(gè)宏觀(guān)。我再介紹片上光光網(wǎng)絡(luò ),比較微觀(guān)一個(gè)小短距離。首先介紹一下為什么需要片上光網(wǎng)絡(luò )?以及基本構架,對光子器件的基本要求,以及目前研究現狀,最后一個(gè)結束語(yǔ)。
我們知道隨著(zhù)信息技術(shù)發(fā)展,數據容量、數據處理容量都是大規模爆炸式增長(cháng)。這樣雖然我們這個(gè)信息是一個(gè)低能耗,由于它的爆炸性增長(cháng)使得這個(gè)能耗迅速上升,它在國民經(jīng)濟占有能耗比重也上升。所以,我們在信息技術(shù)農業(yè)發(fā)展綠色技術(shù),不僅滿(mǎn)足對信息的要求,還要滿(mǎn)足節能減排。光子技術(shù)應用實(shí)際上降低能耗重要的手段,我們看到通信網(wǎng)絡(luò )骨干網(wǎng)絡(luò )接入網(wǎng)到家庭網(wǎng)絡(luò ),所以這個(gè)降低能耗。我們用了光子技術(shù)就能降耗,我們光子本身還要進(jìn)一步降低能耗。
還有一個(gè)信息技術(shù)超大規模計算機,看到這個(gè)計算機如果往后我們拿到百億次超級計算的功能這個(gè)大的驚人,我們有新的技術(shù)才能突破這個(gè)能耗問(wèn)題。從這個(gè)柜間的網(wǎng)絡(luò )以及到板間,到模塊間,到芯片間拓展。進(jìn)一步這個(gè)光子技術(shù)應用在芯片里面是不是也需要光子技術(shù)應用呢?大家確實(shí)大家認為是芯片里面,以后我們也需要光子信息的應用。
因為微電子芯片遇到的挑戰,主要就是特征線(xiàn)寬的減少,微電子芯片中的信息傳輸成為性能提高的瓶頸,主要表現在時(shí)延增大,功能劇增。信息傳輸時(shí)延比能時(shí)延還要高很多。右邊這個(gè)能耗,信息的傳輸所占的能耗,占整個(gè)芯片能耗大部分。所以,要解決芯片能耗問(wèn)題,用多核芯片是解決能耗一個(gè)手段。我們現在從4核發(fā)展到8核,以后要發(fā)展到16核。所以這個(gè)多核技術(shù)是未來(lái)高端芯片發(fā)展一個(gè)趨勢。
實(shí)現這么多核,核與核之間信息的傳輸,隨著(zhù)核的數目的增長(cháng),共享總線(xiàn)通信的方法在拓展性等方面存在局限性, 需要采用網(wǎng)絡(luò )結構。但是,如果片上光通信網(wǎng)絡(luò )面臨的瓶頸,信號要緩沖,再生等多過(guò)程才能到達終點(diǎn),所以時(shí)延比較大。過(guò)程中需要很多的功耗,功耗也比較大,在規模大光網(wǎng),最后電網(wǎng)也存在一些問(wèn)題。
我們想研究一個(gè)是兩個(gè)方面,一個(gè)是結構優(yōu)化的設計和能耗管理,還有低能耗光子集成器件是實(shí)現片上光網(wǎng)絡(luò )的基礎。那么片上光網(wǎng)絡(luò )是一種超短距離的光通信系統,主要包括光發(fā)射,光路由,光接收等部分。舉個(gè)例子,光學(xué)時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò ),光從一個(gè)源發(fā)射出來(lái),就是信號出來(lái)以后,經(jīng)過(guò)一個(gè)整個(gè)波導以后,這個(gè)信號傳輸到每個(gè)核,核地區有一個(gè)光的接收。
再舉個(gè)例子,就是混合MESH網(wǎng)絡(luò ),與MESH光落比較,激光器和光電轉換減少75%,時(shí)延減40%,功耗減42%。電控光傳。與E-Noc相比,性能提高到3.1倍,能耗減少92%,時(shí)延減少52%。還有一個(gè)設計一個(gè)片上片下網(wǎng)絡(luò )這么一個(gè)光網(wǎng)絡(luò )統一的設計,所以片上光網(wǎng)絡(luò )不僅自己簡(jiǎn)單設計,還有一個(gè)片下光網(wǎng)絡(luò )聯(lián)合設計,更低降低它的能耗。
片上光網(wǎng)絡(luò )對光子器件的基本要求,最基本一點(diǎn)他希望跟西門(mén)子工藝兼容性好,立足于SI材料和硅基IV族材料。還有光子器件必須要微納化,光子器件不能占據太大面積,尺寸與光子學(xué)器件尺寸基本匹配。舉個(gè)例子,看相關(guān)的重要器件,一個(gè)是光發(fā)射,一個(gè)是接收,一個(gè)傳輸,發(fā)射器現在來(lái)講硅基情況下實(shí)現,大家說(shuō)能不能做片下的東西,但是我們觀(guān)點(diǎn)認為可能以后芯片片上激光和片下激光相結合,所以我們可能這兩者方式去要。傳輸我們想包括一些網(wǎng)絡(luò )波導網(wǎng)絡(luò ),復用。
硅基高效發(fā)光器件,我們做的歸納就是動(dòng)量守恒制約,輻射躍遷需繩子參與,多體過(guò)程,輻射躍遷幾率低。載流子區域。Ge是否可以實(shí)現激光,有可能。應變提高的GE發(fā)光效率,無(wú)應變GE的能帶結構,張應變?yōu)?.8%時(shí)GE的能帶結構。所以我們還想其他方式,比如我們這里面摻雜,應變加摻雜。我們還有GESN合金,準直接帶,提高發(fā)光效率,6%的時(shí)候就可以實(shí)現直接帶?;贕E的IV組材料發(fā)光器件歷程,從07到2012年電泵激光的實(shí)現?,F在目前規格試圖材料還沒(méi)有實(shí)現,比較好的。
比利時(shí)做是微盤(pán)激光器,可以發(fā)射不同的光的波長(cháng)。硅基高速光調制器,基于載流子等離子色散效應,相位芯,MZI等等?;诘入x子色散效應的硅基光調制器,電學(xué)結構,也有光學(xué)結構,FP腔,微環(huán)諧振腔。還有一個(gè)就是GE量子井的量子限制STark效應。SIGE量子井STARK效應。還有這個(gè)F-K效應GESI光調制器,可以實(shí)現吸收波長(cháng)的鴻儀。
不同結構硅基電光調脂得氣比較,MZI型,尺寸大,功耗高,繼承性比較差,性能最好。微環(huán)型,尺寸小,溫度和工藝敏感性大,要控溫。EA型,尺寸小,速度快,功耗低,適合集成。但是有一部分他現在正成熟期。
主要目的就是級低電容高速高響應PD是方向和難點(diǎn),這個(gè)是以后發(fā)展方向。光路由器,夠出一個(gè)無(wú)組塞4×4光路由器。主要基于微環(huán)結構,熱光效應,功耗較大,速度較慢。這樣方式速度慢,基本應用主要是一個(gè)信號調控,一個(gè)路由而已。以后光電效應也是可以實(shí)現的。
最后,片上光網(wǎng)絡(luò )是未來(lái)高端眾核芯片關(guān)鍵技術(shù),光見(jiàn)得光子器件已基本研制出來(lái),降低功耗將是主要路線(xiàn)。