SEMI：預計全球半導體制造設備今年銷(xiāo)售額將到達 632 億美元

  ICC訊 據國外媒體報道，電腦、智能手機、智能手表等各類(lèi)電子設備，在消費者日常生活中發(fā)揮的作用越來(lái)越大，更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快，對處理器、存儲芯片等各類(lèi)半導體元器件的需求也常年居高不下，也拉升了半導體制造設備的銷(xiāo)量。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前就預計，全球半導體制造設備今年的銷(xiāo)售額，將增至 632 億美元，較 2019 年的 596 億美元增加 36 億美元，同比增長(cháng) 6%。

  而在 2021 年，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計半導體制造設備的銷(xiāo)售額，將創(chuàng )下記錄，達到 700 億美元。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )表示，半導體多個(gè)領(lǐng)域的設備支出，未來(lái)兩年會(huì )保持增長(cháng)勢頭，進(jìn)而推動(dòng)了半導體設備的銷(xiāo)售額連續增長(cháng)，并在 2021 年創(chuàng )下新高。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計，晶圓廠(chǎng)的設備，包括晶圓加工、工廠(chǎng)設備、掩膜等方面設備的銷(xiāo)售額，今年預計增長(cháng) 5%，明年預計增長(cháng) 13%。在晶圓廠(chǎng)的設備支出中，芯片和邏輯設備的銷(xiāo)售額預計會(huì )占到一半，今明年也都會(huì )保持增長(cháng)。