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【訊石觀(guān)察】1.6T光模塊預計2026年起量 關(guān)鍵技術(shù)百花齊放

摘要:2025年是1.6T光模塊商業(yè)化元年,將在2026年迎來(lái)更大的部署需求。1.6T光模塊關(guān)鍵技術(shù),例如LPO、3nm DSP、OSFP-XD和硅光等技術(shù)獲得顯著(zhù)發(fā)展。光通信廠(chǎng)商努力滿(mǎn)足客戶(hù)對低功耗、低時(shí)延、高密度等技術(shù)需求,也將為其鑄造強大的市場(chǎng)競爭力。

  ICC訊 盡管中美關(guān)稅戰動(dòng)搖了全球貿易格局,但在云計算、AI集群大規模部署的推動(dòng)下,全球光通信產(chǎn)業(yè)仍然保持著(zhù)迭代創(chuàng )新和市場(chǎng)增長(cháng)的節奏。在OFC期間,800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纖、空芯光纖以及單通道200G/400G等光電技術(shù)受到業(yè)內廣泛關(guān)注與討論,眾多知名的光通信廠(chǎng)商皆推出自己的創(chuàng )新產(chǎn)品和前沿技術(shù),推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級換代。

  2025年,全球主要CSP廠(chǎng)商繼續普遍采用以太網(wǎng)交換機搭配800G和400G光模塊構建AI算力中心,800G和400G需求量仍然處于旺盛狀態(tài)。ICC訊石認為,在A(yíng)I領(lǐng)域,隨著(zhù)各行業(yè)對AI的深入應用和推理需求大幅產(chǎn)生,預計對算力的需求將在未來(lái)2年內持續增加,加大了數據通信光學(xué)需求,以及加速技術(shù)的演進(jìn)周期。一方面,據訊石調研了解下,2025年800G在中美引領(lǐng)下將達到2000萬(wàn)量級,而中國市場(chǎng)以400G為主,互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商需求量將超過(guò)1400萬(wàn)只。另一方面,傳統云計算下的光模塊速率演進(jìn)周期為3-4年,而AI算力驅動(dòng)下的光模塊速率縮短至2-3年。隨著(zhù)光模塊被納入美國關(guān)稅豁免名單,全球光通信行業(yè)景氣度將保持增長(cháng)趨勢。

  1.6T是400G和800G之后的下一代光通信主流速率節點(diǎn),受益于A(yíng)I大模型、云計算的推動(dòng),數據中心和AI算力集群將率先部署1.6T光模塊。根據光模塊上市公司介紹,2025年第一季度1.6T產(chǎn)品出貨量低于預期,但從二季度會(huì )開(kāi)始增多,更大規模部署預計會(huì )在下半年開(kāi)始。根據ICC訊石調研了解,盡管2025年是正式商用元年,但1.6T光模塊起量將在2026年開(kāi)始,而2025年全球1.6T光模塊需求將在50萬(wàn)至100萬(wàn)只,2026年1.6T光模塊將得到更大規模部署,全球需求量有望達到500萬(wàn)只。主導1.6T需求增長(cháng)推動(dòng)力來(lái)自北美互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商對AI算力、云計算基礎設施資本開(kāi)支的投入提升。

  1.6T的關(guān)鍵技術(shù)

  1.6T光模塊作為下一代數據中心和AI算力連接的核心組件,其關(guān)鍵技術(shù)涉及芯片集成、信號處理、封裝工藝及材料創(chuàng )新等多個(gè)領(lǐng)域。相比于2024年OFC的紙上談兵,今年OFC,1.6T可插拔模塊開(kāi)始遍地開(kāi)花,Centera Photonics、Ligent & Hisense、TeraHop、光迅科技、新易盛、華工正源、立訊技術(shù)、AOI、海光芯創(chuàng )、CIG劍橋、Marvell、Coherent高意、華拓光通信等各大光通信廠(chǎng)商皆發(fā)布了各類(lèi)1.6T光模塊產(chǎn)品,涵蓋OSFP、硅光、EML、相干、3nm DSP和薄膜鈮酸鋰(TFLN)等關(guān)鍵技術(shù),表明1.6T已經(jīng)步入起量商用的臨界點(diǎn)。同樣,實(shí)現1.6T光模塊的關(guān)鍵技術(shù)也是今年行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn),訊石認為光子集成(PIC)與硅光子芯片、高制程DSP芯片、高密度封裝及散熱、多模與相干傳輸、低功耗優(yōu)化以及新材料和制造工藝等技術(shù)的創(chuàng )新,為1.6T部署奠定了關(guān)鍵作用。

  在激光器與調制器單片集成方面,Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功將激光器、調制器集成于單一硅光芯片,消除傳統外置激光器耦合難題,提升熱效率和可靠性。在硅光引擎與先進(jìn)制程方面,光迅科技與Marvell合作推出的O波段相干模塊采用集成硅光芯片,實(shí)現高密度封裝與低功耗。華工正源則通過(guò)單波200G硅光芯片,顯著(zhù)降低光學(xué)損耗和功耗(<11W)。

  作為1.6T光模塊的核心元器件之一,DSP開(kāi)始采用3nm先進(jìn)制程,其中Marvell Aquila和Acacia Kibo等3nm DSP芯片使得降幅超20%,支持更高信號完整性(時(shí)延波動(dòng)±0.5ps),適配AI加速器需求。在Coherent-lite(精簡(jiǎn)型相干)上,針對O波段優(yōu)化的相干DSP技術(shù),通過(guò)固定波長(cháng)DFB激光器和內差檢測簡(jiǎn)化系統復雜度,降低成本,同時(shí)支持20公里傳輸距離。光迅科技、海光芯創(chuàng )、Coherent高意、TeraHop等廠(chǎng)商在這方面發(fā)布相關(guān)的Coherent-lite模塊和基于3nm DSP的1.6T產(chǎn)品。

  傳統高速光模塊中,DSP功耗占比普遍接近50%,尤其在400G及以上速率場(chǎng)景中更為顯著(zhù),尤其是800G/1.6T模塊DSP與驅動(dòng)芯片(CDR with driver)的聯(lián)合功耗占比超過(guò)60%。在1.6T超高速時(shí)代,降低功耗是各家光模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)迭代的核心訴求,因此LPO方案的低功耗優(yōu)勢被廣大光模塊開(kāi)發(fā)商高度重視。通過(guò)簡(jiǎn)化DSP(數字信號處理)芯片的使用,直接驅動(dòng)光電器件,功耗較傳統DSP方案降低40%。在OFC上,新易盛展示了1.6T LRO光模塊,通過(guò)移除接收端DSP,降低功耗約30%,兼具與傳統模塊的互操作性。中際旭創(chuàng )也現場(chǎng)演示了1.6T-LPO-DR8 OSFP模塊。

  在封裝外形方面,1.6T光模塊將采用OSFP-XD,可以支持更多通道或更高調制技術(shù)(如PAM4),通過(guò)8或16通道設計實(shí)現1.6Tbps的傳輸速率(例如每通道200G或100G)。同時(shí),1.6Tbps模塊功耗通常較高(可能超過(guò)20W),OSFP-XD采用金屬外殼、散熱片或導熱結構,提升散熱效率。此外,OSFP-XD封裝通常與標準OSFP插槽兼容。因此,OSFP-XD增強散熱、優(yōu)化信號完整性和擴展通道能力,成為1.6T光模塊的理想封裝方案。

  新型材料與制造工藝方向的創(chuàng )新,也為1.6T光模塊提供更多選擇可能性,例如華工正源采用薄膜鈮酸鋰調制器和量子點(diǎn)激光器,Acacia引入柔性驅動(dòng)架構,進(jìn)一步降低功耗并提升傳輸效率。在多模光纖適配上,Lessengers的DOW(直接光布線(xiàn))技術(shù)利用聚合物波導取代透鏡,簡(jiǎn)化制造流程,降低光學(xué)損耗,支持多模光纖(MMF)在100米內的低成本、低功耗應用。

  1.6T光模塊的技術(shù)突破集中在集成化(硅光/PIC)、先進(jìn)DSP制程、多模/相干傳輸架構及材料創(chuàng )新四大方向。未來(lái)趨勢包括DSP與光芯片的進(jìn)一步融合、3nm以下制程普及,以及面向3.2T的預研技術(shù)布局。不同廠(chǎng)商根據應用場(chǎng)景選擇差異化技術(shù)路徑,共同推動(dòng)數據中心向高密度、低能耗方向演進(jìn)。

  總體上,訊石認為2025年是1.6T光模塊商業(yè)化元年,市場(chǎng)需求由AI算力驅動(dòng),技術(shù)突破集中在集成化(硅光/PIC)、先進(jìn)DSP制程、多模/相干傳輸架構及材料創(chuàng )新四大方向。未來(lái)趨勢包括DSP與光芯片的進(jìn)一步融合、3nm以下制程普及,以及面向3.2T的預研技術(shù)布局。掌握上述核心技術(shù)能力的光通信廠(chǎng)商將占據市場(chǎng)主導地位。但值得注意的是,英偉達發(fā)布了基于1.6T 硅光引擎的CPO交換機,CPO有望在1.6T速率就實(shí)現商用。在訊石看來(lái),終端客戶(hù)、交換機廠(chǎng)商核心需求是網(wǎng)絡(luò )設備的低功耗、低時(shí)延、高密度,對于可插拔光模塊廠(chǎng)商而言,緊隨市場(chǎng)客戶(hù)的選擇,做好光電產(chǎn)品創(chuàng )新,則有望在未來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)生存空間。相信CPO和可插拔技術(shù),DSP和LPO,硅光和InP都會(huì )共存發(fā)展。

  如果想了解更多1.6T光模塊及相關(guān)技術(shù)的創(chuàng )新動(dòng)態(tài)和產(chǎn)業(yè)進(jìn)程,需要走進(jìn)行業(yè)與專(zhuān)家深入交流。為此,4月25日是德科技將在線(xiàn)講解1.6T光模塊商用產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,免費預約觀(guān)看,學(xué)習產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展!預約鏈接https://live.vhall.com/v3/lives/watch/166065949


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